上海
2026年7月9日早盘，A股半导体产业链开盘活跃，合肥城建接近涨停，普冉股份、汇成股份、沐曦股份、晶合集成、神工股份纷纷高开，消息上，长鑫科技披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，正式启动科创板IPO发行程序，公司新股网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日。公司预计2026年上半年营业收入1100亿至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%，归母净利润500亿至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。
海外方面，苹果与博通达成超300亿美元多年协议，博通将定制芯片及无线组件，并投资15亿美元扩建科罗拉多州工厂。此次合作将推动超150亿枚芯片实现在美本土制造，纳入苹果在美6000亿投资计划。
AI驱动全球存储扩产加速，SEMI预计2026年300mm晶圆厂存储设备投资将增长29%至520亿美元，2027年再增11%。先进存储产能扩张直接拉动刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键设备需求，尤其HBM与高层数3DNAND排挤成熟制程产能，进一步强化设备端景气度。
华为发布韬定律2.0版本，提出以时间常数τ为统一优化目标，通过全栈协同压缩信号延迟，在不依赖先进工艺前提下提升芯片性能密度与能效。申万宏源研究提到，该框架有望利好国产晶圆代工与先进封装测试环节，尤其推动混合键合、TSV、3D封装及相关检测设备的技术迭代与订单落地，重构后摩尔时代的价值分配逻辑。
中信建投证券强调，日本在全球半导体材料市场占据主导地位，尤其在EUV光掩膜板、HighK前驱体、ABF膜等高端品类高度垄断。当前AI需求扩张叠加地缘关系紧张，“去日化”成为关键材料供应链重构的核心逻辑。湿电子化学品因先进制程与3DNAND单耗提升，叠加G5级国产化率不足三成，正迎来验证加速与份额突破窗口期，设备与材料协同国产替代趋势明确。
场内ETF方面，截至2026年7月9日09:32，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨3.11%，半导体设备ETF广发(560780)高开高走上涨2.64%，冲击3连涨。成份股兴福电子上涨7.41%，上海新阳上涨7.39%，神工股份上涨6.13%。前十大权重股合计占比64.66%，其中权重股中微公司上涨4.49%，北方华创、华海清科等跟涨。拉长时间看，截至2026年7月8日，半导体设备ETF广发近2周累计上涨8.88%。
规模方面，截至2026年7月8日，半导体设备ETF广发最新规模达127.30亿元，创成立以来新高！份额方面，半导体设备ETF广发最新份额达97.48亿份，创成立以来新高！从资金净流入方面来看，半导体设备ETF广发近14天获得连续资金净流入，最高单日获得8.63亿元净流入，合计“吸金”58.19亿元。
此外，市场轮动加快，可以“配点红利”，相关产品如高股息ETF广发(159207)，通过哑铃策略平衡风险和回报，一端是高成长性或进攻型资产，另一端是低波动防守型资产。
相关ETF：
1、半导体设备ETF广发(560780)：紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，根据申万三级行业分类，指数重仓半导体设备超65%、半导体材料超23%，合计权重超88%。涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头公司。场外联接(A：020639；C：020640)。
2、高股息ETF广发(159207)：紧密跟踪中证智选高股息策略指数，中证智选高股息策略指数选取50只连续分红且现金分红预案股息率较高的上市公司证券作为指数样本，以反映股息率较高上市公司证券的整体表现，成份股多为稳定高股息的民营企业，侧重机械、银行和公共事业等。一键低成本、高效率配置高股息板块优质资产。场外联接(A：025682；C：025683)。
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