后端设备，越来越重要

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随着封装的日益重要，半导体后端设备关注度大增。这些设备包括但不限于切割和研磨设备、与芯片贴装和引线键合相关的互连设备，以及最终封装设备（如封装和模塑设备）和相关的芯片级计量与检测设备。

这些设备是所有半导体生态系统的基石，推动着芯片技术的进步和持续的社会数字化转型。随着对先进封装解决方案（例如 2.5D/3D 封装和 TCB/混合键合）的需求不断增长，市场正在不断发展，以支持人工智能和高性能计算等前沿应用。与此同时，传统封装方法对于各种半导体应用仍然至关重要，确保了创新与成熟技术之间的平衡，并提升了多个行业的效率。

据报道，后端设备最强劲的需求驱动因素是人工智能基础设施，包括HBM、高性能逻辑、更大尺寸的封装以及更紧密的逻辑-存储器集成。与典型的半导体复苏不同，支出集中在封装复杂性而非设备产量上，因为客户投资的设备旨在解决良率、对准、翘曲、散热和接口方面的挑战。

先进封装仍然是供应链的主要驱动力。TCB 对 HBM 芯片的规模化至关重要，韩美和 ASMPT 是关键的标杆企业，而韩华、K&S 和 BESI 则在 HBM 和先进逻辑领域加大投入。芯片贴装和互连领域的竞争在老牌供应商、新兴供应商和中国供应商之间日益激烈。

混合键合技术现在需要清洁、计量、芯片放置、键合和材料等方面的协调：应用材料公司与BESI的合作表明，混合键合技术的普及取决于合格的工艺流程，而不是独立的工具。

台积电、英特尔、三星、SK海力士、美光、日月光、安靠和长电科技等公司之间的类似合作，也凸显了生态系统共同发展的重要性。相邻领域也纷纷效仿：DISCO 和东京精密（Accretech）等同行扩大了单晶加工能力，引领了切割行业的发展；而 KLA、Camtek 和 Onto Innovation 则受益于更严格的工艺控制要求。

据Yole数据显示，全球后端设备市场预计将从 2026 年的约 95 亿美元增长到 2031 年的近 117 亿美元，复合年增长率约为 4.4%。从 2026 年到 2031 年，TCB（7%）、混合键合（23.4%）、晶圆减薄（6%）、切割（4.5%）和计量（6%）的复合年增长率均受益于对更复杂封装架构的需求不断增长，因此各工具类别的增长变得更加具有选择性。

区域化仍然是一大趋势，制造业和服务业的运营日益分散在中国、东南亚、韩国、日本、印度、墨西哥、美国和欧洲等地。关税、出口管制和本地化要求正促使供应商扩大在马来西亚、新加坡、越南和美国的业务，而中美紧张关系则促使外包半导体组装和测试（OSAT）企业、集成器件制造商（IDM）和代工厂实现多元化发展。印度正通过政府激励措施支持的新OSAT和先进制造技术（ATMP）项目，加速推进自身的发展目标。

中国仍然是市场格局的关键组成部分：在国内需求的推动下，中国本土供应商在芯片贴装、键合、切割和混合键合等相关技术领域不断取得进展。尽管出口管制仍然限制了高端设备的获取，但各个细分领域的进步显而易见，由此形成了一种双轨市场格局：国际供应商对于前沿应用仍然至关重要，而中国供应商则在其他领域填补了空白。

OSAT（外包半导体封装测试与测试）厂商、IDM（集成器件制造商）、晶圆代工厂和存储器制造商在后端投资周期的不同环节中扮演着重要角色，而设备供应商也越来越多地参与到开发周期的早期阶段，以实现良率、成本和可扩展性目标。到2031年，后端设备的领先地位将不仅仅取决于设备性能：工艺集成、现有用户群支持、区域灵活性和战略合作伙伴关系将成为关键的竞争优势。

先进封装领域的增长势头得以扭转

后端设备市场延续了增长势头至2026年第一季度，但该季度标志着周期内部平衡的转变，而非方向的改变。在本轮上涨行情中，增长首次来自一系列轮换的技术，而非单一的先进封装引擎。新增需求不再局限于TCB封装，而是扩展到混合键合、球焊和晶圆制备等领域。与此同时，存储器和高性能计算（HPC）领域在年初依然是周期中最强劲的部分。

由于HBM3E贴片产能基本饱和，而HBM4订单仍在持续，TCB对韩国供应商的需求有所放缓。韩美半导体（Hanmi）在获得SK海力士（SK Hynix）新的HBM4贴片机订单后，业绩表现疲软，有望重振增长势头。韩华半导体（Hanwha）的情况也类似，HBM4订单延迟，预计将在下半年恢复。ASMPT的C2S逻辑芯片贴片工艺保持领先地位，使其TCB收入基本持平，从而避免了市场低迷。混合贴片技术（Hybrid Bonding）的部署又向前迈进了一步，单元订单量翻了一番以上，并在逻辑芯片、存储器和共封装光学器件等领域得到广泛应用，这得益于BESI与应用材料公司（Applied Materials）的集群合作。倒装芯片技术在GPU、网络和主流高性能计算（HPC）领域仍然保持着重要地位，因为这些领域仍然倾向于FC贴片工艺。晶圆减薄、切割、清洗和计量等工艺则继续受益于更大的芯片尺寸、更高的HBM堆叠以及更严格的缺陷控制，DISCO在这一周期中扮演着核心角色。

传统封装技术持续进步，但始终处于跟随者而非主导者的地位。芯片键合商的增长主要得益于半导体行业的整体正常化，而非人工智能相关的资本支出；球焊引领了传统封装技术的复苏，其中K&S公司受益最大，因为用于堆叠式DRAM的垂直引线将推动这一趋势延续至2027年；而楔形键合商由于汽车和工业需求仅部分复苏，仍然处于落后地位。

（来源：编译自yole ）

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