广东
南都讯 记者 曾海城 7月8日，深圳基本半导体股份有限公司（股票代码：9971.HK）在香港联合交易所主板正式挂牌上市。此举标志着这家扎根深圳市坪山区的功率半导体企业，正式步入国际资本市场发展新阶段。
基本半导体成立于2016年，由拥有清华大学与剑桥大学背景的创始团队创办。自成立以来，企业专注于碳化硅功率器件的研发与产业化，是国内少数具备碳化硅功率器件全链条自主能力的IDM（垂直整合制造）企业。
经过十年深耕，基本半导体实现了核心技术从0到1的突破，并构建了自主可控的产业链布局。其产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制、AI数据中心及轨道交通等战略性新兴产业。根据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计算，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场中排名第六，在中国公司中位列第三，稳居行业第一梯队。
2018年，基本半导体落户深圳坪山区，依托当地产业沃土成长为本土硬科技标杆企业。当前，坪山区已形成完备的半导体与集成电路产业集群，集聚链上优质企业200余家，涵盖设备、设计、制造、封测、应用等主要环节。该集群产值连续5年保持两位数增长，2025年芯片制造产能占全市比重超过50%。
基本半导体持续加大在坪山的投资布局，聚力推进车规级碳化硅模块制造基地建设，以进一步增强区域碳化硅产业产能，夯实坪山半导体和集成电路产业核心竞争力。
此次登陆港交所后，基本半导体将借助国际资本市场力量，持续深耕碳化硅核心技术，加速全球化产业布局，并与产业链伙伴协同创新，不断拓宽产品应用边界，在全球AI革命浪潮中持续输出“中国芯”力量。
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