北京
【CNMO科技消息】7月8日，据英国《金融时报》援引知情人士消息报道，苹果公司已开始测试中国存储芯片厂商长鑫存储（CXMT）生产的DRAM内存芯片，计划将其用于在中国市场销售的设备。报道称，苹果还在美国科技企业中牵头游说华盛顿，争取允许更广泛地使用长鑫存储的产品，但目前尚未承诺将这些芯片用于商业量产。
长鑫存储与苹果
据悉，苹果此次游说行动的背景是存储芯片价格的失控式上涨。由于AI数据中心的爆炸性需求，三星、SK海力士和美光等主要存储厂商已将大量产能转向高利润的HBM，导致消费级DRAM和NAND Flash供应持续紧张、价格飙升。
美国银行在最新研报中指出，苹果试图从长鑫存储采购DRAM的举动，可能无法“有实质性地”采用其DRAM。美银给出了三大限制因素：一是美国对华半导体出口管制政策形成硬性门槛；二是技术指标差距——苹果要求LPDDR5X芯片速率达10Gbps以上、1.1V功耗并搭载ECC纠错功能，长鑫存储现有芯片最高速率虽可达10.667Gbps，但受制于偏老旧的制造工艺，存在更高的寄生电容和电流泄漏问题；三是专利诉讼风险——三星、SK海力士和美光拥有大量DRAM相关知识产权，可能将苹果卷入专利侵权诉讼。
美银判断，苹果即便用上长鑫存储DRAM，也只会局限在iPhone 18e等入门低端机型。鉴于低端iPhone在中国市场销量疲软，实际采购订单体量有限，难以形成具备产业意义的采购规模。不过，美国银行同时指出，苹果可能会利用长鑫存储的DRAM作为筹码，在与三星、SK海力士和美光三大DRAM制造商谈判2026年下半年或2027年的合约价格时，增加自身的议价能力。
长鑫存储
长鑫存储的崛起标志着一次重要转变——这家曾高度依赖政府补贴的国内芯片制造商，如今已跻身全球第四大DRAM内存芯片生产商，仅次于三星电子、SK海力士和美光科技。据Omdia数据，按2025年第四季度DRAM销售额统计，长鑫科技全球市场份额已达7.67%，位列国内第一、全球第四。
报道指出，长鑫存储去年约占全球DRAM晶圆产能的11%，随着合肥、上海和北京新生产线陆续投产，这一比例预计将在2028年提升至15%。SemiAnalysis预测，长鑫存储有望在2026年底超越美光科技，跻身全球第三大DRAM供应商。
不过，行业分析人士指出，随着国内互联网和终端头部企业陆续和长鑫签署长期供货协议，DRAM产能大概率会优先锁定给腾讯、阿里云、字节跳动、小米等中国本土核心客户。
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