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7月6日，鼎龙股份（300054.SZ）向港交所递交了招股书，计划在主板挂牌上市。据资料显示，鼎龙股份已于2010年在深交所创业板上市；若此次顺利登陆港交所，将实现"A+H"两地上市。
鼎龙股份是中国关键行业的材料应用创新领导者。鼎龙股份为半导体行业提供上游整合的材料及解决方案，包括CMP解决方案、半导体显示材料、光刻材料及先进封装材料。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年的收入计，鼎龙股份是中国第一大化学机械抛光垫（"CMP抛光垫"）国产提供商，市场份额为38.5%，亦是中国第三大CMP材料提供商，市场份额为16.8%，以及中国第一大OLED涂布型功能材料提供商，市场份额为38.5%。截至2026年6月29日，鼎龙股份是中国唯一在CMP抛光垫研究、开发与生产全流程中具备端到端自主专有能力的本土供应商。
业绩方面，截至2026年4月30日止4个月，鼎龙股份录得收入约10.90亿元人民币(单位下同)，同比增长约50.6%；净利润约3.52亿元，同比增长约47.9%。
作者|一图解码
编辑|Lily
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