鲁欧智造亮相2026慕尼黑上海电子展

7月1日-3日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心圆满举办，鲁欧智造在N3855展位展示了赤霄系列瞬态热测试设备、全新一代国产多物理场仿真平台FASIM以及繁星TDA工具平台等核心产品，并发布了覆盖功率半导体、新能源、电力传输的能源电力热设计综合解决方案，全方位展现自主可控的国产热设计自动化工具链的实力。

行业盛会重磅启幕，上海搭建全球电子产业交流枢纽

作为亚太地区极具影响力的电子专业盛会，本届展会展览面积近12万平方米，汇聚1800余家海内外企业同台亮相。现场同步开设汽车电子、第三代半导体、新型电力系统多场专题论坛，集结华为、博世、中车、阳光电源等行业龙头，联动半导体原厂、整车厂、电力科研院所，完整覆盖电子热管理全产业链资源。随着SiC/GaN功率器件、车载大功率变电产品进入规模化量产阶段，热性能测试、长期可靠性验证、全系统热仿真成为全行业亟待攻克的共性痛点。深耕电子热管理赛道、搭建完整TDA热设计自动化工具生态、自研热数字孪生核心技术体系的鲁欧智造，依托本次行业顶级展示平台，全方位展出国产化自研技术方案，高效对接上下游头部伙伴，深化产业协同合作。

全栈产品重磅亮相，精准匹配多行业热设计研发需求

鲁欧智造深耕电子热管理共性技术研发多年，打造了涵盖测量→建模→仿真→应用→数字资产的完整TDA热设计自动化工具生态链。本次展会重磅发布能源电力热设计综合解决方案，全面覆盖从家用储能逆变器至大型变电站功率半导体器件、模组全谱系产品，一站式提供热测试、热分析、热数字孪生仿真建模、可靠性寿命测算，以及产线无损质量全检全套技术服务。

在热测试与热分析方面，鲁欧智造能够提供用于获取功率器件DataSheet所需的各种热阻值，支持Rthjc、Rthjb、Rthja、Rthjw等多种封装形式下的测试需求；针对宽禁带功率半导体如SiC和GaN，也配备了瞬态热阻信息测试方案，可根据不同电特性器件定制更合理的测试方法。对于电网变电用6000A级压接式超大功率器件，鲁欧智造推出了可通过机柜并联扩展的高性能热测试方案，并全球首创了万安培级压接IGCT瞬态热测试平台。此外，在系统热仿真方面，鲁欧智造可构建高精度热源器件的详细热模型，并依托自研的繁星TDA工具平台，采用优化算法实现全自动标定，与国际大厂同类软件相比，仿真精度提升达1.4倍。

在可靠性评估方面，鲁欧智造聚焦功率半导体封装内部焊接层材料与工艺对热阻的影响，借助结构函数，可对比器件不同状态下Die attach区域的热阻变化，从而精准识别焊接层退化情况。同时，通过功率循环老化试验中Von数据的跳变特征，可有效分析键合线的脱落状况。针对SiC功率器件因可靠性问题引发的栅极绝缘层老化与阈值电压漂移，鲁欧智造提供了专用检测设备，可在功率循环试验过程中，于热阻测试之外穿插Igss、Vth等静态电学测试，实时观测不同测试条件导致的电学性能老化，从而综合评估器件长期可靠性。此外，鲁欧智造繁星TDA工具平台还支持功率半导体器件寿命曲线的获取与CDI值计算，并可与国际大厂竞品软件进行结构对比，辅助用户更全面地判断器件可靠性表现。

最后，针对变电设备组装产线的需求，鲁欧智造提供了无损质量全检与数据资产化解决方案。该方案基于瞬态热测试技术，可在不损坏产品的前提下，精准检测散热器路径上存在的结构故障，有效识别并剔除不良品，保障出厂质量。同时，系统化收集全产品热测试数据，形成可追溯、可分析的大数据资产，助力企业构建热数据管理闭环，为后续工艺优化、质量追溯与智能决策提供坚实的数据基础。

国产热测试技术突破垄断，构建电子热管理产业协同新生态

展会洽谈氛围火热，鲁欧智造对接数十家汽车电子、功率半导体、新能源、电力装备头部企业与各地高校以及科研院所，围绕第三代半导体热测试难点、大功率器件可靠性短板、多物理场仿真模型标定核心痛点深入探讨，我方技术人员细致拆解技术逻辑并匹配对应解决方案，持续打通产业链协作渠道，加速国产热管理技术规模化应用。

现场开放FASIM仿真平台、繁星TDA自动化工具免费试用预约通道，针对样品检测、仿真项目开发、产线在线无损质量全检设备国产化升级等业务需求，为客户提供一对一专项技术对接。

展会圆满收官，持续深耕华东电子产业，共拓国产化新机遇

鲁欧智造始终秉持“让热设计如此简单”的产品理念，深耕电子热管理领域、攻坚行业“卡脖子”核心技术，自主正向研发的第三代赤霄系列产品综合性能对标国际一线产品，多项关键指标实现反超，目前已批量交付华为、博世、中车、中电科、长鑫存储、阳光电源、特变电工等各赛道龙头，真正达成高端瞬态热测试装备国产化替代。本次展会期间，公司专业技术团队与海内外半导体从业者、产业链头部企业及投资机构充分交流、深度洽谈。在此由衷感谢每一位莅临展位的行业同仁、嘉宾与合作伙伴给予的关注、信任与鼎力支持。面向未来，鲁欧智造将持续加码热设计自动化技术研发，迭代优化热测试硬件与仿真平台核心能力，携手产业链上下游伙伴协同共进，稳步推进电子热管理全链路国产化进程，全力突破国内热管理技术发展瓶颈。