湖南
苹果在印度的供应链是真的不靠谱啊！往年要等新 iPhone 发布后，拆机才能看到内部主板设计。
但今年就不同了，印度塔塔电子泄露 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 资料，主板提前曝光了，整个内部设计逻辑都变了。泄露事件让苹果慌了，就连果粉看完后都无语了。
国外博主@TECHINFOSOCIALS于7月7日曝光，iPhone 18 Pro Max 主板高清图，保留主板 L 型设计，但集成度和空间利用率更高了。其中 A20 Pro 外置到主板表层，而并非以前的 PCB 夹层。
这样设计，A20 Pro 芯片就与石墨散热以及 VC 均热板集成在一起，芯片所产生的热量就直接被散热模组冷却。
少了一层 PCB，就意味着热阻降低，温度下降，CPU 高频持续时间更长，玩游戏不会掉帧，AI 算力也能一直跑。
这应该是 iPhone 18 Pro Max 今年在芯片方面最大变化，苹果之所以要这样调整，小编猜测，快速降温散热，不仅是为了游戏，更是为苹果 AI 铺垫。
因为本地 AI、视频生成、个性化 Siri 等功能，全都需要 NPU 持续运行，热量会越来越多，所以苹果这是在提前解决问题。
iPhone 18 Pro Max 主板高清图还带来另外一项变化，那就是原本在主板外层的 NAND 闪存，这次却设计在两层主板夹层位置，这就大大提升扩容的难度。
今年 iPhone 18 Pro Max 价格可能会上涨，大容量版入手价会更高，这要是搁以前，直接可以去第三方维修店扩容就行了。只要拆主板，然后再拆外层的 NAND 闪存，将新的 NAND 闪存植入即可。
而现在，iPhone 18 Pro Max 想要扩容，先拆主板，再通过高温分层，然后取出 NAND 闪存，再植入，接着需要重新压合和定位，最后焊接。
扩容的难度翻倍，成本翻倍，风险也跟着翻倍，搞不好就会把 iPhone 18 Pro Max 废掉。与其扩容，还不如直接一步到位，买大容量版。
以前果粉买 256GB 版 iPhone，只需要花几百元扩容到 512GB 或 1TB。扩容难度提升后，果粉只能买 512GB 或 1TB，苹果一下多赚几千元。
这也能看出，苹果提升第三方维修的难度，就是希望用户买大容量版，而不是通过第三方扩容。
高清主板还证实另外一件事，那就是 iPhone 18 Pro Max 采用高通骁龙 X80 芯片，苹果自研 C2 基带芯片并没有来。
小编猜测，苹果大概率还是想保守稳妥点。毕竟 C1 和 C1X 刚用上不久，C2 调制解调器还需要验证，而且依旧没有毫米波。高通骁龙 X80 芯片技术成熟，功耗低，还是 AI 基带，苹果今年没必要冒这个险，估计想要真正替代高通，至少还需要两代才能完成。
小编之前也多次强调，iPhone 18 Pro Max 重点升级在核心配置，而并非外观。但这次的变化，大概率让果粉有点难接受，毕竟扩容难度加大后，入手成本高了。你还会买 256GB 版吗？评论区聊聊！
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