河北
来源：市场资讯
（来源：生益天空下）
2026年7月2日，由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）归口，生益科技主导的三项国家标准正式批准发布！
本次发布的三项标准分别为：广东生益主导的GB/T 47837.4016-2026《印制电路板及其他互连结构用材料第4-16部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片》、GB/T 47837.4017-2026《印制电路板及其他互连结构用材料第4-17部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片》，苏州生益主导的GB/T 47837.4012-2026《印制电路板及其他互连结构用材料第4-12部分：多层印制电路板用粘结片 无卤多官能环氧E玻纤布粘结片》。
这三项标准针对无卤粘结片的材料组分、性能指标、测试方法与应用形成全维度的统一规范，一方面为上下游生产企业提供了清晰、统一的技术依据，有效解决粘结片指标不统一、适配性验证成本高的痛点；另一方面，进一步夯实了国内覆铜板与电子电路全产业链的标准化技术底座，有力推动我国电子基材产业向高端化、绿色化、高可靠方向升级，为电子信息制造业高质量发展持续注入核心动能。
未来，我们将持续以标准创新为牵引，携手产业链伙伴协同精进、共促技术迭代，持续推动电子电路行业技术进步，为国内电子产业高质量发展持续赋能、贡献力量。
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