直击京东方投资者日：一块玻璃基载板如何撑起千亿市值？

21世纪经济报道记者 张赛男

7月2日，上海浦东，京东方投资者日活动现场，一座难求，主会场满座之外甚至临时加开了第二现场。

这场被京东方称为“规模最大、内容最硬、热度最高”的投资者大会，是资本市场对京东方高涨情绪的直接映射。就在前一天，京东方A（000725.SZ）股价刚刚创下2008年以来新高。自5月20日与康宁签署合作备忘录以来，京东方股价从4.20元/股一路攀升，实现翻倍，市值增长超1500亿元，最新总市值超3100亿元。

股价大涨之后，市场迫切需要看到基本面的支撑。而京东方，也试图通过这场规模空前的投资者日，给出自己的回答。

这一天，京东方董事长陈炎顺及多位高管悉数到场，玻璃基封装载板、钙钛矿、光互连三大创新业务同台亮相。尤其是对于市场关注的玻璃基载板进展，京东方管理层给出了详细的介绍。

“在布局新增长极的过程中，京东方从不去盲目追热点。”陈炎顺首先强调，目前发展的创新业务都是京东方“第N曲线”业务的关键布局。

谈及与康宁的合作，他表示，双方有着二十年稳固的合作基础，长期上下游深度协作，沉淀了足够的默契与互信。本次合作的核心，不再是简单的产品采购，而是聚焦AI信息时代下玻璃基全新的技术创新与应用延展。

“合作的所有新方向，我们已经开展技术交流、产品验证，实打实推进落地。”陈炎顺透露。据此前消息，双方的合作方向包括玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等前沿技术。

其中，玻璃基载板是近期市场关注的热点，引发相关产业链公司股价频频异动。

为什么一块玻璃如此受重视？随着AI芯片向更大尺寸迈进，芯片封装正面临一道由有机基板物理极限构成的“翘曲壁垒”。为突破这一瓶颈，拥有低翘曲、高散热和高互连密度等优势的玻璃基载板，已成为业界公认的下一代封装核心材料。

据Yole 和富士机构预测，2030年高性能封装载板市场规模可达1000亿元，行业年复合增长率超10%。

21世纪经济报道记者在现场看到了京东方展出的玻璃基封装载板样品，不少投资人围着展台听工作人员讲解。据介绍，这块薄薄的封装载板，被视为AI先进封装的核心材料底座，可以实现对裸芯片的承载和保护，起到结构支撑、信号传递、增强芯片电热性能等作用。

尽管玻璃基载板近日才被资本市场关注，但早在2020年，京东方就开始布局。21世纪经济报道记者了解到，当年，公司内部就成立项目组，探索行业下一代基板方案。

到2023年，京东方成立首个兼容硅基/玻璃基的实验平台，研发深孔填铜等工艺，验证了技术路线；2024年，京东方投资9.93亿元筹建玻璃基载板中试线，卡位玻璃基载板赛道。今年上半年，京东方已实现了产线现有设备自动化运行，并推进更高层数样品送样。

据京东方公开披露，该玻璃基中试线面积达8000平方米，设计产能1000片/月，已实现TGV开孔、深孔填铜、增层布线等全流程工艺拉通，已通过部分客户的概念认证，并进入技术测试阶段。但公司提示，截至目前，还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收，公司试验线良率尚未达到量产水平，何时达到量产水平具有重大不确定性。

如果说玻璃基载板是“屏”到“芯”的物理载体，那么光互连就是京东方在AI算力时代寻找的“高速公路”。

目前，京东方已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，与生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。旗下华灿光电布局Micro LED外延、芯片、发光模组业务，建成全球首条6英寸Micro LED芯片规模化量产线，其中Micro LED通讯应用芯片已于2025年下半年产出样品并交付客户验证。

京东方高级副总裁、首席技术官刘志强在会上强调：“我们要考虑的是如何把前沿技术变成产品，实现产业化，基于京东方三大核心能力，快速地从实验室阶段进入中试线，最后导入量产线，这背后依靠的是京东方多年的产业积累和创新能力。”

据了解，相比其它光源，Micro LED光源功耗极低，且对温度不敏感，可在高温下稳定工作，无需复杂温控，散热耗电更少。同时，光电共封装技术可用玻璃载板升级替代有机载板，玻璃载板凭借超大尺寸扩展性、超低热变形、超低信号损耗、光学透明等特性，被视为未来光电融合的理想底座。

值得注意的是，光互连也是京东方和康宁未来合作的重要领域之一。康宁作为全球光纤的发明者，在光纤和连接器领域拥有深厚积累；京东方则在Micro LED光源和玻璃基加工方面具备优势。

京东方表示，双方将融合公司在显示与光电集成方面的优势和康宁在光学材料与连接产品领域的专长，在玻璃基封装载板、光互连相关应用方面，打通从材料、制造到应用的关键环节，提升先进封装整体制造能力与良率，同时共同开展系统级方案验证。

据会议最新透露，京东方与康宁的合作已迈入实质性阶段，通过体系化机制保障项目落地，现已启动相关工作，未来将不断推动合作模式升级。