广东
格隆汇7月6日丨泛亚微透(688386.SH)在投资者互动平台表示，根据公开资料显示，薄膜探针卡面向HBM3E/HBM4、2.5D/3D Chiplet、AI 堆叠芯片测试，核心门槛是Df≤0.003，高端场景 Df≤0.001，传统 PI、BT、FR4 基材介质损耗过高，会造成插入损耗激增、信号畸变、眼图闭合、差分相位失配，ATE 无法精准采集高速、高速差分测试信号，同时探针卡介质薄膜厚度仅10–50μm；薄介质会放大基材Df带来的衰减，普通中损耗材料完全无法满足40GHz以上带宽保真要求；另外，薄膜探针从探针尖端到转接PCB布线长、通道数万根，损耗线性累积，而高损耗基材会导致通道间一致性差、串扰严重，无法实现同步并行晶圆测试。目前行业最优基材为ePTFE膨体氟素膜，泛亚微透以自研电子级ePTFE为底层核心，自研ePTFE复合无胶二层FCCL，该材料具有低介电常数、低介电损耗正切值、低吸湿性、优异的耐热性能、优异的尺寸稳定性、优异的耐化学性及电性能，可广泛应用于AI服务器、高速背板、高频线缆等领域。公司高度重视相关赛道的市场发展机遇，持续深耕市场拓展工作，积极挖掘高潜力客户，拓宽业务增长空间。
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