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智通财经APP获悉，精密智造解决方案提供商立讯精密(02475)于2026年6月30日至2026年7月6日招股，最新已结束招股。根据市场消息，立讯精密已获券商借出59.47亿港元孖展，以公开集资额24.27亿港元计，超购1.45倍。
立讯精密拟全球发售3.83亿股H股，其中，香港公开发售占约10%；国际发售占约90%，另有15%超额配股权。每股发售价不高于63.28港元，每手100股，一手入场费6391.82港元。公司预期H股将于7月9日(星期四)挂牌买卖，中信证券、高盛、中金公司为其联席保荐人。
本次发行，立讯精密引入太白、True Light、HHLRA、GIC 、CPE Neem 、香港景林、Foresight Funds、ADIA、UBS AM Singapore等20余名基石投资者，合计认购金额达15亿美元。基于最高发售价每股63.28港元计算，基石投资者合计认购约1.86亿股H股，约占全球发售项下H股总数的48.44%。
招股书显示，根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年的收入计算，立讯精密是中国内地最大、全球第五大的精密智造解决方案(PIMS)提供商。作为一家创新科技公司，公司致力于为消费电子、汽车电子、通信与数据中心和其他终端市场的全球客户提供从精密零组件、模组到系统的跨领域垂直一体化开发与智造解决方案。尤其是，根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年的收入计算，公司在消费电子零组件及模组PIMS市场中排名全球第二、中国内地第一，全球市占率为11.2%。
公司从消费电子领域的精密零组件起家，通过内生增长、外延收购及战略合作，拓展产品组合及应用领域，发展成为跨领域一体化精密智造解决方案提供商，提供垂直一体化PIMS，适用于所有主要类别的消费电子产品，包括智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能可穿戴设备、智能声学终端、智能家居设备及户外电子产品。
在巩固消费电子产品领导地位的同时，公司率先将该模式成功复制到汽车电子和通信与数据中心等领域。根据弗若斯特沙利文的资料，公司在全球PIMS提供商中拥有最全面及多元化的产品组合，涵盖海关编码下的500多个产品类别。凭借规模化及多元化的业务，公司有能力把握其他前沿产业(如AI智能终端、3D打印、低空经济及机器人)的广阔市场机遇。
财务方面，于2023年度、2024年度、2025年度，公司实现收入分别约2319.05亿元(人民币，下同)、2687.95亿元、3323.44亿元；同期，录得年内利润分别约122.43亿元、145.79亿元、181.70亿元。
根据集团的战略，立讯精密拟将全球发售所得款项净额约35%将拨作扩充集团的产能及升级集团的现有生产基地；约30%将拨作投资于技术研发；约15%将拨作投资上下游行业或相关产业的优质目标；约10%将拨作偿还作营运资金用途的若干现有计息银行借款；约10%将用作营运资金及其他一般公司用途。
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