智通决策参考︱市场主要方向看科技的修复情况

【主编观市】

上周mate卖算力的举措让市场猝不及防，科技股集体陷入调整，不过并未改变恒指整体处于探底回升的趋势。

本周最大事件是哈梅内伊的葬礼，期待能顺利度过不要搞出事情。如果出现意外对市场都是大事件。

沙特媒体报道，美伊新一轮会谈将于7月11日在巴基斯坦举行，葬礼顺利后面美伊之间协议应该会更顺畅。

另外，还有美国将就对60国加征关税举行听证会，观察是否搞出新问题。MiniMax港股解禁，流动性压力骤升。

整体看，市场不确定较多，在科技遭遇利空之后，创新药和机器人成为接力方向。机器人方向要注意，7月15日是《人工智能拟人化互动服务管理暂行办法》正式施行的日期。新规明确多项禁止行为，或对人形陪伴类机器人产生利空。

市场主要方向看科技的修复情况，周末存储业绩预报大超预期，继韩国三星海力士扩产后，美光93亿美元扩建广岛HBM产线—7月4日动工，预计2028下半年出货。存储、半导体板块上周也调整了近20%+了，有修复反弹的预期，加上周末利好刺激。

华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》(韬定律)V2版本，华为韬定律，首次放出麒麟 2026 量产实测数据，完成理论→工程实证闭环，预计对国产替代方向再度形成刺激。

苹果已要求供应商为2026年生产约1000万台可折叠iPhone做好准备，远高于几个月前预计的700万至800万台(前期甚至预期下滑至500-600万台)，备货提升50%以上。相关产业链及刺激方向或有动作。

上个月欧洲遭遇史上罕见热浪，法国、比利时、荷兰至少记录3700例超额死亡。法国6月22-28日热浪高峰全因死亡人数较前周增加29%，比利时11天内超额死亡率飙升39%。极端高温推升空调用电需求，欧洲电力系统承压。电力设备及空调等预计有刺激。

【本周金股】

钧达股份(02865)

钧达为TOPCon电池片专业化龙头公司，2026Q1率先实现盈利转正，土耳其电池产能4月起形成出货，公司主业有望进一步向好。公司通过布局卫星能源系统(CPI膜+太空钙钛矿)和整星制造，转型商业航天坚决与果断。

卫星能源系统领域，上饶钧达航天规划一期100MW的CPI膜产能+钙钛矿叠层电池产线，CPI膜开始送样，进展节奏超预期，今年有望实现海外客户小批量供货，国内客户亦在积极对接。

卫星整星制造方面，钧达股份控股巡天千河58.51%股权成为A股商业卫星第一股。巡天千河今年规划20-30颗卫星发射任务，其中和国内主流算力实验室战略合作重点布局算力星、通讯星也将实现突破，巡天卡位优势明显。目前意向订单在百颗左右，重点发力算力星、通讯星及海外领域。此外可为太空光伏提供在轨验证资源，产业高度协同。

钧达近日股价有所反弹，1)传统地面光伏方面，钧达拥有40GW的TOPCon产能+参股3GW土耳其电池产能，美国电池紧缺，盈利有望维持高位;2)太空光伏领域，钧达卡位能源系统+整星制造，为首家A+H商业卫星上市公司，稀缺性明显。

【产业观察】

华为7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》(韬定律)V2版本。卖方分析师称解决了3D堆叠搞不定的：CPU主频提升、寄生电容/功耗降低、电源分布重做、散热管理优化等。本质是对3D堆叠的系统性升级。主要观点如下：

1、从第一性原理理解韬定律，是中国大陆半导体大进步。核心关注点：没有EUV的情况下来，韬定律有没有带来芯片性能的提升(相比5/7nm)?是否往先进制程去做进一步演进，解决中国芯片进步这一工程问题?在最新论文给出了肯定答案：较9030 Pro，麒麟2026实测238MTr/mm^2，提升+53.5%;主频+13%、功耗-41%、面积-37.5%、SRAM频率+40%。同时麒麟2027已经流片，麒麟2028/2029处于流片前状态，而资本市场并未有效反应。

2、混合键合是韬定律核心装备，且未来量价齐升趋势明显。1)摩尔定律瓶颈在光刻机，韬定律瓶颈在于混合键合。论文明确指出，充分实现逻辑折叠优势关键在于维持混合键合层与顶层金属布线层之间的低间距比，以当前约720nm的顶层金属间距为基准，混合键合间距应小于25μm。麒麟2026中出货的逻辑折叠实现是刻意保守的，混合键合间距为1.5μm。2)在未来十年，逻辑折叠预计将从局部关键路径折叠演进到全规模多层折叠--每个封装三、四层乃至更多有源层，未来理性情况下有望达到1μm(齿轮比约为1)，未来混合键合设备量价齐升趋势明显。

资本市场曾诟病先进封装市场空间不大，26年TSMC先进封装(2.5D)相关占比10-20%，驱动力主要来自于AI等。对中国大陆而言不止AI，诸如手机SoC等其他高端芯片都是3D封装应用场景，例如25年智能手机出货2.85亿台，远超GPU数量级中国大陆3D封装的市场空间巨大，不同于海外的发展逻辑。另外，相较2.5D封装，3D封装单万片CAPEX将大幅提升。考虑SoC等，叠加参考TSMC先进封装投资中枢占比15%，中国大陆未来3D封装的投资占比将更高，中期保守按20%测算，中国大陆3D封装CAPEX将超过1500亿/年。

港股市场重点关注中芯国际(00981)、华虹(01347)。

【数据看盘】

港交所公布数据显示，恒生期指(七月)未平仓合约总数为121261张，未平仓净数45111张。恒生期指结算日2026年7月30号。

恒生指数在23350点位置，上方熊证密集区靠近中轴，下方牛证偏离，港股有做多反弹动力。联储主席沃什形容当前的物价水平“过高”，不过最新就业数据显示经济未见过热，期货市场对七月加息的定价被彻底反转。美联储七月份不必加息了，市场风险偏好转正。

【主编感言】

当前港股正处于极致分化的阶段低位：AI 硬科技延续全球景气，消费与互联网却跌回前期低点，K 型格局被演绎到极致。

从底部特征看，恒生科技回调已超 30%，龙头个股估值跌至历史极值，内外资配置比例回到 924 低位，公司回购规模持续走高，短期情绪进入超卖区间，已具备阶段性修复条件。 但是叠加 7-8 月史上最大规模的硬科技解禁潮，短期市场仍面临抛压测试。修复催化或来自美债回落、政策边际稳增长，真正转机仍需消费基本面回暖或 AI 业务突破。当下更适合在超跌品种中挖掘盈利边际改善方向，耐心等待解禁后优质标的的布局窗口。