北京
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国家知识产权局信息显示，杭州锦智兆芯科技创新发展有限责任公司申请一项名为“一种芯片的涂料防护方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号CN122341242A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请公开了一种芯片的涂料防护方法、装置、设备及存储介质。在执行本申请实施例提供的方法时，首先可以识别待处理芯片的多个防护区域，其中，多个防护区域包括走线层区域、晶体管区域和穿孔区域。对各个防护区域分别进行分级分类划分，得到各个防护区域对应的防护子区域。再确定各个防护子区域的涂覆工艺，以基于各个防护子区域的涂覆工艺对待处理芯片进行选择性涂料涂覆。本申请实现了对芯片内部不同结构的差异化涂料防护，提高了芯片的防护效果。
天眼查资料显示，杭州锦智兆芯科技创新发展有限责任公司，成立于2025年，位于杭州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本120万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州锦智兆芯科技创新发展有限责任公司专利信息3条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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