北京
国家知识产权局信息显示，通鼎互联信息股份有限公司申请一项名为“一种梯度复合导体、制备方法及电力电缆”的专利，公开号CN122337735A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种梯度复合导体，由内至外依次包括：铝基核心层；激光合金化梯度层，所述激光合金化梯度层与所述铝基核心层呈冶金结合，且其中的合金元素含量沿厚度方向呈梯度变化；表面防护层。本发明通过激光表面合金化形成与铝基核心层呈冶金结合且成分梯度变化的激光合金化梯度层，并在其表面设置表面防护层，在保持铝导体轻质高导电的基础上，提升了界面结合强度与耐腐蚀性能，且制备过程无需电镀，工艺绿色环保。
天眼查资料显示，通鼎互联信息股份有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本122999.45万人民币。通过天眼查大数据分析，通鼎互联信息股份有限公司共对外投资了44家企业，参与招投标项目1916次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息1326条，此外企业还拥有行政许可62个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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