北京
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国家知识产权局信息显示，启迪原子私人有限公司申请一项名为“用于高深宽比结构的增强型原子层刻蚀工艺的系统及方法”的专利，公开号CN122337973A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及一种原子层刻蚀(ALE)的方法及系统，该方法及系统在整个工艺过程中使用单一气体或混合气体，无需进行气体切换。所述ALE工艺包含连续的表面改性过程：基板表面先发生化学变化，随后通过间歇的离子脉冲溅射步骤去除表面改性。该工艺消除了不期望的反应离子刻蚀(RIE)，通过新型偏置单元设计实现了理想的ALE工艺。本发明所公开的方法及系统特别适用于形成高深宽比(HAR)结构。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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