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一款工业用胶水，具体为泰达克（TADHE）品牌的晶片固定胶，主要用于电子元器件中芯片的粘接与固定。
产品核心特性
这款胶水是一款单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具备以下特点：
- 低温快速固化：可在相对较低的温度下快速固化，提高生产效率。
- 高粘接强度：剪切强度可达18MPa，确保芯片牢固粘接。
- 耐高温性能：可耐受200℃高温，在220℃下5分钟循环3次后仍能保持高强度粘接。
- 易返修：使用热风枪加热至240-260℃即可进行返修，便于后期维护。
- 低卤素：卤素含量低于900ppm，符合环保产品标准。
- 胶点一致性好：在较宽温度范围内适应高速点胶，不拉丝、大小一致性好，保证生产良率。
关键参数
- 型号：TB01xx / TB01xx (低卤)
- 外观：黑色/红色粘稠状
- 规格：30g、500g、1L
- 主要成分：环氧树脂
- 粘度：1.6-2.0 Pa.S (25℃, 20rpm)
- 玻璃转移点(Tg)：118℃
- 比重：1.36 g/cm³
- 介电常数：3.8/1MHz
- 保质期：6个月（需在0-8℃冷藏保存）
使用方法与注意事项
- 存储：需冷藏（0℃-8℃），使用前需提前2-3小时在密封状态下室温解冻，不可加热回温。
- 操作：在22-28℃室温下使用，连续使用时间为3天。施胶时速度适中，尽量排除空气。
- 固化：推荐固化条件为120℃ 10分钟或90℃ 40分钟，不建议加热温度超过120℃。
- 注意事项：产品具有热敏性，储存和操作时需远离热源；被粘接材料表面需清洁；粘接件在承受载荷前应先在室温下冷却；使用过程中不可添加任何其他物质，余胶需密封冷藏。
应用场景
主要应用于半导体封装、COB（Chipon Board）工艺、传感器粘接、IC芯片固定等领域，是保障电子设备可靠性和稳定性的关键材料。
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