海外收入占80%，中国大陆最强芯片封测厂，即将成全球第2名了

芯片这门生意里，有个环节长期被人瞧不上。设计芯片的公司风光无限，造晶圆的巨头一掷千金，唯独排在最后头的封装测试，总被当成＂打杂＂的角色。切割、包壳、焊引脚、通个电测一测，听起来技术含量不高，江阴一条街上都能揪出十几家干这活儿的厂子。资本市场也用真金白银投过票——这类企业的估值，长年趴在半导体产业链的谷底。

可谁能想到，风水轮流转，这个曾经的＂配角＂如今被推到了聚光灯正中央。原因说来也简单：晶体管越做越小，小到快撞上物理墙壁，光靠缩制程来提性能，成本贵得离谱。

工程师们干脆换了条思路，把好几颗小芯片巧妙地＂拼＂到一块儿，让它们协同干活。这门＂拼装＂手艺，就是先进封装。而站在这波浪潮最前头的中国大陆企业，叫长电科技。它身上有个让人有点意外的标签——赚的钱里，将近八成来自海外。

先把长电这家公司的家底摸清楚。它不是横空出世的新贵，根子扎得挺深。1998年11月由五家法人出资成立＂江阴长江电子实业＂，股东单位有二十多年半导体封装经验，2000年完成股改，2003年6月在上交所挂牌上市。从一个县城起步的小厂熬成上市公司，这条路本身就够励志了。

真正让长电脱胎换骨的，是一次相当大胆的操作。2015年，它做了件当时看着像＂蛇吞象＂的事——花7.8亿美元把新加坡的星科金朋给收了。这家公司当年的块头比长电还大。为啥要买？

当年星科金朋是全球第四大半导体封测企业，但没把握好扩产节奏，当半导体需求进入周期性下滑时，产能利用率不足、大客户订单流失、折旧负担沉重、资产负债率居高不下，2013、2014年连续亏损，控股股东淡马锡心生退意。有意思的是，日月光、三星、鸿海等都表现出兴趣，但出价不高，因为业务客户重叠、互补有限，花大价钱买不如自己扩产。最后长电接了盘。

这笔买卖到底值不值？答案藏在三件事里。收购完成后，长电市场份额跃居全球第四，2016年营收达191.5亿，比2014年两家公司营收之和还高出20%；同时获得了当时全球最先进的封装技术，如Fan-Out eWLB、SIP系统级封装、2.5D/3D IC等，补齐了短板；也顺势进入高端市场，拿下高通、博通、AMD等顶级客户的封测订单。一句话概括，长电用一次收购，把规模、技术、客户三样东西一口气补齐了。

海外收入的大头，正是这次收购留下的＂遗产＂，只不过是甜的那种。长电的客户名单个个响当当。公司客户覆盖全球前二十大半导体公司中的85%，包括英伟达、英特尔、AMD、SK海力士、华为海思、长江存储等一线巨头。能把全世界最挑剔的芯片设计公司都伺候明白，本身就说明手艺够硬。这些海外订单撑起了长电营收的绝大半壁江山，海外占比长期在八成上下。

海外收入这么高，是福是祸？笔者觉得得两头看。往好处说，被英伟达、苹果这种客户长期采用，等于拿到了业界最硬的品质背书；往麻烦处说，摊子铺得广，地缘政治一有风吹草动就得跟着提心吊胆。长电对这点心里门儿清，这两年一直在悄悄调结构。经过数年的战略聚焦与资源投入，公司在2.5D等最前沿技术上保持业内领先，海外业务结构性调整已基本完成。被动挨打变成了主动腾挪，这一步走得聪明。

说回长电为啥能冲得这么猛，光靠一次老收购肯定不够，真正的推手是整个行业风向变了。这两年AI算力火得一塌糊涂，而AI芯片偏偏就是先进封装的重度用户。

进入2026年，AI高性能算力对芯片性能要求持续攀升，芯片制程从7nm、5nm向3nm、2nm演进，单纯靠制程缩小提升性能，研发难度与成本持续暴涨，台积电3nm制程累计研发投入已超200亿美元。路子于是拐了弯——依托先进封装技术，无需升级先进制程，即可持续提升芯片综合性能。就这么着，封测从＂配角＂一跃成了台前主角。

风口来了，长电的家伙什也备齐了。它这些年埋头攒的技术，正好赶上趟。长电XDFOI平台已经做到2/2微米级RDL线宽线距，能在4nm制程的Chiplet上做多芯片系统集成封装。这精度什么概念？基本追上了前道制程。更关键的是良率稳得住，XDFOI平台已实现4纳米节点多芯片封装量产，良率稳定在98.5%。

不光如此，长电还有一手别人没有的绝活——在光电合封（CPO）领域，其EIC与PIC堆叠技术已全面完成储备，具备随时进入规模量产的条件。这正是AI数据中心眼下最馋的东西。

技术攒得再多，最终还得看能不能变成钱。这一块，长电交出的答卷相当扎实。2025全年公司实现营业收入388.7亿元，同比增长8.1%，创历史新高；全年利润总额17.4亿元，同比增长5.4%，归母净利润15.7亿元。其中先进封装的贡献尤其亮眼，2025年先进封装相关收入达到270亿元，占总营收比重高达69.5%，是行业唯一实现前沿技术全面自研自建的全能型龙头。先进封装占到营收将近七成，这个结构放几年前是不敢想的。

进入2026年，势头非但没歇，反而更猛。2026年一季度公司实现营业收入91.7亿元，归属于上市公司股东的净利润2.9亿元，同比增长42.7%。营收微降利润大增，秘诀在于产品换挡。运算电子业务一季度同比增长14.2%，汽车电子业务收入同比增长28.8%，韩国和新加坡工厂成功导入多家国际大客户的新产品。低毛利的活儿让位给高毛利的活儿，赚钱效率自然就上来了。

那么＂全球第二＂，到底靠不靠谱？得先看清这行的座次。封测江湖里，最顶尖的封装其实攥在台积电、三星、英特尔这些晶圆大厂手里，它们走＂造芯片顺手把封装也做了＂的一体化路线，肥肉自己先吃。在高端先进封装市场，台积电占据绝对主导地位，特别是在CoWoS等领域市占率超过60%。剩下的市场，才轮到独立封测厂去抢。别看是＂剩下的＂，盘子一点不小。

在独立封测厂这条赛道里，座次已经很清楚。日月光投控2025年营收约1484亿元，市占率26.1%，稳居全球第一；安靠科技全球排名第二，市占率14.3%，先进封装收入占比高达83%；长电科技全球排名第三，市占率约12.2%，营收388.71亿元。长电稳坐第三，跟第二名安靠的差距，其实就是两个多百分点的事。只要它继续保持增速，把这点差距磨平，超过安靠不过是时间问题。届时全球独立封测厂里，就只剩中国台湾的日月光排在它前头了。

支撑这个预判的，是长电毫不手软的砸钱扩产。2026年公司固定资产投资预算约100亿元，较去年大幅增加，主要投向研发投资和产能扩充，包括先进封装产线建设，应用领域集中在运算及汽车电子等战略方向。这个投资力度在国内是头一份。落到具体项目上，最重的一笔砸在了上海临港。

6月末公司官宣78亿元上海临港高端先进封装项目落地，聚焦HBM、Chiplet、光电共封装等前沿工艺。该项目分两期稳步推进，一期预计2028年下半年正式投产，覆盖2.5D/3D堆叠、HBM3e高端内存封装、Chiplet集成、晶圆混合键合、CPO光电共封装五大核心技术方向。

这场扩产不是长电一家在冲，而是整个行业的集体动作。原因也不难懂——供不应求的局面短期变不了。当前全球2.5D先进封装产能缺口显著，台积电CoWoS封装供需缺口维持在20%高位，预计2026年底才小幅收窄至10%，国内头部高端封测产线持续满产、订单爆满。

台积电吃不下的单子，自然就外溢给了独立封测厂。由于台积电CoWoS产能长期满载，溢出的先进封装订单正加速流向日月光、Amkor、长电科技等厂商，为它们提供了从传统低毛利代工向高附加值技术服务商转型的历史性机遇。

国产替代的大背景，更是给长电添了把火。半导体国产替代进入深水区，长江存储、长鑫存储等本土存储企业规模化量产，急需配套本土高端封测产能，保障供应链自主可控。换句话说，长电的订单簿两头都有活水——外头有海外巨头的溢出单，家里有国产芯片的配套单。

当然，笔者也得泼点冷水，长电并非高枕无忧。它最大的软肋是赚钱效率还不够高。2025年长电净利率不到4%，而全球第一的日月光净利率约7%，第二的安靠约5.6%，长电的4%不到安靠的七成、日月光的六成。海外业务量大但利薄，这块硬骨头必须啃下来。

好在拐点已经在路上，毛利率正一格一格往上爬。毛利率从2023年的13.65%升到2025年的14.15%，再到2026年一季度的14.55%。眼下利润被新厂折旧和研发投入压着，属于＂投入在前、回报在后＂的典型阶段，等产能爬满，账面自然会好看。

头顶还压着巨头下探的压力。台积电这些一体化大厂随时可能来抢高端单子，行业内部也在疯狂内卷。通富微电抛出定增计划深度绑定AMD、英伟达，华天科技百亿先进封测项目加速落地，都在聚焦存储、AI算力、CPO赛道。所以＂全球第三＂这个位置，与其说是护城河，不如说是个上下都得防的中间地带。

好在长电背后有靠山兜底。中芯国际被列入实体清单后，长电引进高端设备和技术的渠道受阻，华润集团接棒成为第一大股东，截至2026年一季度末，公司国有法人股占比25.73%。有了央企背景撑腰，长电在拿资源、扛风险这些事上，底气会足不少。资本市场也用脚投了票，2026年内公司股价涨幅一度达174.6%，市值超过1800亿。钱往哪儿涌，多少能说明市场看好谁。

封装这门手艺，从产业链的＂边角料＂一路熬成＂胜负手＂，本身就是一段挺耐人寻味的逆袭。长电的价值，其实不只在那个即将到手的＂全球第二＂名号。

一家从江阴小厂起步的中国企业，能把英伟达、苹果这样的顶级客户攥在手里，能在HBM、Chiplet、CPO这些最前沿的领域跟国际巨头掰手腕，背后是几十年不声不响的技术积累，也是抓住摩尔定律失效这个时代拐点的眼光。名次终会有起落，真正难得的，是中国大陆的芯片产业链里，多了一个能在全球牌桌上稳稳坐下、还敢往前挪椅子的硬角色。这份底气，比排名金贵得多。