北京
国家知识产权局信息显示，正雅齿科科技（上海）有限公司申请一项名为“壳状牙齿矫治器的激光切割方法及系统”的专利，公开号CN122322707A，申请日期为2020年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种壳状牙齿矫治器的激光切割方法及系统，所述方法包括：预先获取初始牙科器械在切割路径上的厚度分布数据，确定厚度的最大值与最小值；基于所述初始牙科器械的材料参数、所述最大值和最小值对用于激光切割的激光切割系统进行输出指令设定，所述输出指令至少包括输出恒定的激光切割功率，所述恒定的激光切割功率能够切穿所述切割路径厚度的最大值并使所述切割路径厚度的最小值对应的实体牙颌模型的切割深度维持在预设的阈值范围内，从而保持壳状牙齿矫治器的性能维持预设的矫治特性；基于所述恒定的激光切割功率沿所述切割路径对所述初始牙科器械予以切割。
天眼查资料显示，正雅齿科科技（上海）有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事医药制造业为主的企业。企业注册资本1184.6154万人民币。通过天眼查大数据分析，正雅齿科科技（上海）有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目53次，财产线索方面有商标信息219条，专利信息595条，此外企业还拥有行政许可434个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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