北京
国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“天线结构、中框及电子设备”的专利，授权公告号CN224458573U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本公开是关于一种天线结构、中框及电子设备，天线结构包括第一枝节和第二枝节，第一枝节设置有馈点，第二枝节与第一枝节之间设置有断缝，馈点与断缝之间包括第一段，第二枝节设置有第一调谐电路，第一调谐电路用于调整第二枝节的用于进行辐射的长度，第一调谐电路与断缝之间包括第二段，天线结构工作于第一频段时，第二段作为第一段的寄生枝节，以激励出第一频段的本征模式，并通过第一调谐电路调节第二枝节的用于进行辐射的长度，以使第二段作为第一枝节的寄生枝节，从而在天线工作于第一频段时，增强第一频段的辐射性能，提升了天线效率。同时，通过第一调谐电路调节第二枝节的参与辐射的长度，还能够兼顾其他频段的辐射性能。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目149次，专利信息41820条，此外企业还拥有行政许可123个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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