北京
国家知识产权局信息显示，西安芯云半导体技术有限公司取得一项名为“一种HDMI接口测试夹具”的专利，授权公告号CN224456831U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本申请公开了一种HDMI接口测试夹具，涉及电子测试设备技术领域。本申请实施例通过采用了利用夹板公头和沉板母座直接对接HDMI接口和测试仪器，并结合在信号差分线上和小信号线上设置有测试点，实现了在测试HDMI接口时，在不拆解设备外壳的情况下，完成对HDMI接口在信号传输时的信号质量、连通性及电源能力的快速测试。具有兼容性强、操作简便、成本低的优点。本申请公开的一种HDMI接口测试夹具，适用于HDMI接口的研发调试阶段以及HDMI接口的故障排查阶段。
天眼查资料显示，西安芯云半导体技术有限公司，成立于2019年，位于西安市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安芯云半导体技术有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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