北京
国家知识产权局信息显示，江苏苏杭电子有限公司申请一项名为“多层PCB板及其制作方法”的专利，公开号CN122340735A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种多层PCB板及其制作方法，包括：在基板上制作出内层线路和第一阻流单元、得到中间板A，第一阻流单元设有多个阻流块，每相邻两个阻流块间的间隙为主导流槽，阻流块上设有与主导流槽连通的支导流槽；基于中间板A制得设有中间层线路和第二阻流单元的中间板B，位于同侧的第一阻流单元与第二阻流单元中的阻流块之间呈交错分布；基于中间板B制得设有外层线路的PCB板半成品，或者基于中间板B制得设有多层中间层线路和外层线路的PCB板半成品，每次制作中间层线路的同时、还制作第二阻流单元，呈上下相邻的两个第二阻流单元中的阻流块之间呈交错分布。该制作方法合理、简单，所得PCB板产品的结构稳固性高、平整性好。
天眼查资料显示，江苏苏杭电子有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5160万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏苏杭电子有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可34个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
