【中信建投:全球半导体设备2028市场规模有望较2025翻倍】财联社7月3日电,根据对全球31家半导体制造公司资本开支和25家半导体设备企业增长预期的统计,中信建投研报预测:(1)2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元,较2025年的1681亿美元大幅增长103.3%,实现翻倍。资本开支的大幅上调直接传导至设备端;(2)2028年全球前道半导体设备市场(WFE)规模达到2414亿美元,较2025年增长约108%;(3)2028年全球后道半导体设备市场规模约383亿美元,较2025年的161.6亿美元大幅增长136.9%,按下游需求排序,存储(+150%); 晶圆代工(+91.4%)。中国市场在经历了2025/2026年去库存以后,2027年有望恢复强劲增长。
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