北京
国家知识产权局信息显示，联宝（合肥）电子科技有限公司取得一项名为“一种PCB封装板”的专利，授权公告号CN224439294U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种PCB封装板，包括PCB基板、设置于PCB基板上方的元器件层以及设置于元器件层上方的钢网层；其中，所述元器件层用于承载不同规格的元器件；所述钢网层包括第一钢网以及第二钢网，第一钢网和第二钢网用于通过锡膏涂层固定承载于元器件层的元器件；所述第一钢网和第二钢网之间设置有阻流槽，所述阻流槽用于分隔第一钢网和第二钢网上的锡膏涂层。本实用新型通过将钢网层划分为第一钢网以及第二钢网，并在第一钢网和第二钢网之间设置阻流槽，能够防止钢网层整体与待固定元器件的接触面积太大导致的连锡问题，从而避免元器件移位，实现对元器件的精准固定。
天眼查资料显示，联宝（合肥）电子科技有限公司，成立于2011年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26500万美元。通过天眼查大数据分析，联宝（合肥）电子科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目1075次，专利信息1643条，此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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