北京
国家知识产权局信息显示，北京挽澜科技有限公司;赛威（天津）工业有限公司申请一项名为“一种多场协同自适应HBM变温键合方法及系统”的专利，公开号CN122310823A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明属于HBM封装键合技术领域，公开了一种多场协同自适应HBM变温键合方法及系统，突破现有HBM变温键合单场管控、静态适配、事后调控的技术局限，从温‑力‑气多场耦合协同、键合全生命周期适配、缺陷提前预判与主动调控三个全新创新角度，构建驱动的全流程自适应变温键合体系。对应搭建三大核心模块，通过精准的建模与求解过程，解决现有技术中多场耦合失衡、全生命周期适配不足、缺陷被动处理的具体难题，实现HBM变温键合的高精度、低损伤、高一致性，显著提升键合可靠性与量产稳定性。
天眼查资料显示，北京挽澜科技有限公司，成立于2025年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本10万人民币。通过天眼查大数据分析，北京挽澜科技有限公司专利信息6条，此外企业还拥有行政许可1个。
赛威（天津）工业有限公司，成立于2018年，位于天津市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，赛威（天津）工业有限公司专利信息7条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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