江苏
6月30日，上交所官网显示，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司科创板IPO申请获受理。作为国内解决我国半导体良率管理“卡脖子”技术的领军代表，东方晶源此次冲刺科创板，意味着又一家聚焦集成电路制造关键环节的硬科技企业进入资本市场视野。
东方晶源是一家聚焦集成电路制造良率提升的高科技企业，主营业务包括集成电路量检测设备的研发、生产与销售，以及集成电路制造类EDA软件的研发与销售。公司围绕芯片制造中的良率痛点，依托量检测设备硬件产品、制造类EDA软件产品及二者的有机结合，为客户提供芯片制造良率提升整体解决方案。
在芯片制造过程中，良率直接关系晶圆厂的产线效率、成本控制和产品竞争力。尤其在先进制程持续演进、工艺复杂度不断提升的背景下，晶圆制造对关键尺寸量测、缺陷检测、光刻工艺优化和工艺窗口控制的要求持续提高，电子束量检测设备和制造类EDA软件的重要性不断凸显，已成为国产高端芯片制造能力建设中的关键工具。
从产品布局来看，东方晶源已形成覆盖电子束量检测设备和制造类EDA软件的双核心产品体系。其中，集成电路量检测设备包括CD-SEM电子束关键尺寸量测设备、EBI电子束缺陷检测设备和DR-SEM电子束缺陷复检设备等，主要应用于集成电路前道工艺环节；制造类EDA软件则以计算光刻软件为代表，通过优化和改进光刻工艺，提升晶圆制造良率。
招股书显示，东方晶源是国内电子束量检测设备领域产品布局较为完整、安装基数领先的企业之一，主要产品已取得国内头部标杆客户批量订单。以计算光刻为代表的制造类EDA软件则被公司视为晶圆制造厂的“大脑”，相关产品已在多家国内知名客户应用。依托“电子束量检测设备+计算光刻软件”的协同能力，公司正在成为国产半导体良率管理领域的重要力量。
长期以来，高端量检测设备和制造类EDA软件是我国集成电路产业链中国产化难度较高、技术壁垒较深的环节。东方晶源围绕电子束量检测和计算光刻持续攻关，形成“硬件设备+软件算法+全流程优化”的软硬协同方案，有效破解良率管理核心工具受制于人的难题，填补了国内相关领域空白，为国内晶圆厂提供了更具自主可控属性的国产化选择。
本次IPO，东方晶源拟募集资金25亿元，投向高端半导体良率管理设备研发升级及产业化项目、计算光刻和设计工艺协同优化EDA工具研发升级项目以及补充流动资金。其中，高端半导体良率管理设备研发升级及产业化项目拟投入募集资金14.20亿元，计算光刻和设计工艺协同优化EDA工具研发升级项目拟投入募集资金3.50亿元，补充流动资金拟投入募集资金7.30亿元。
从募投方向看，东方晶源并非泛化扩张，而是继续围绕主业补强核心能力。一方面，公司将进一步提升高端半导体良率管理设备的研发升级、测试验证、工程化装调和规模化交付能力；另一方面，也将持续强化计算光刻和设计工艺协同优化EDA工具能力，完善HPO全流程良率优化方案，为先进节点技术储备和客户应用拓展提供支撑。
对于处在国产替代深水区的半导体核心工具企业而言，资本市场的长期资金支持，将成为穿越研发周期、客户验证周期和产业化周期的重要支撑。未来，随着募投项目推进，东方晶源有望进一步强化高端半导体良率管理设备和制造类EDA软件能力，助力我国集成电路产业链供应链安全和高端芯片制造能力提升。
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