北京
国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“一种中框、中框加工方法和电子设备”的专利，公开号CN122318134A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种中框、中框加工方法和电子设备，中框包括：外框，外框的材料为第一金属材料，外框包括外框本体和连接于外框本体的外框连接部，外框用于构成电子设备的表面；内框，内框的材料为第二金属材料，内框包括内框本体和连接于内框本体的内框连接部，内框设置于电子设备的表面内；外框连接部和内框连接部搭接或插接连接，且外框连接部和内框连接部焊接连接；其中，第一金属材料的密度大于第二金属材料的密度。本申请涉及电子设备技术领域，可以在保证中框外观和机械强度的同时，降低中框重量。且由于外框连接部和内框连接部搭接或插接连接，因此可以降低中框的宽度，使得电池仓更大，提升设备续航能力。
天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目316次，财产线索方面有商标信息3591条，专利信息19090条，此外企业还拥有行政许可177个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
