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(来源:财富在线科技)
周一美股全线走高,道琼斯工业平均指数收盘报52182.74点,创下历史收盘新高。费城半导体指数探底回升大涨超4%,台积电涨5.26%,英特尔涨2.65%,西部数据涨超11%,美光科技涨1.14%。
财富在线表明:据国际金融报消息,美国存储芯片制造商美光科技日前公布强劲的第三财季业绩,公司实现营收414.6亿美元,同比大幅增长346%;调整后运营收益336.8亿美元,同比大幅增长1252.6%;调整后每股收益25.11美元,上年同期1.91美元,各数值均高于预期。
按照业务划分,第三财季,美光科技的DRAM贡献收入同比增长超过三倍;NAND闪存收入同比增长超过两倍;高带宽存储器(HBM)收入连续第二个季度突破10亿美元。
值得注意的是,公司毛利率达到84.9%,不仅高于市场预期,更较去年同期翻了一倍以上。对于半导体行业而言,毛利率持续提升意味着供需关系依然紧张,企业拥有更强的议价能力。美光预计,毛利率还将进一步升至约86%。
这些数据释放出一个重要信号:AI带来的存储芯片需求不仅没有降温,反而热度仍在持续推高。美光科技管理层表示,行业的供应紧张局面将持续至2027年以后,存储芯片供应紧张形势将在2028年逐步改善。
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据证券时报,美银此前在研报中大幅上调全球半导体行业预测,认为AI需求正从验证投资回报转向解决芯片、存储和电力等结构性供给约束,存储芯片短缺与价格上涨将成为未来数年行业增长的核心驱动力。
杰富瑞投资银行表示,AI需求持续推高全球存储芯片市场,价格上涨趋势将在2026年下半年延续,并可能贯穿2027年。该机构预估2026年第三季度全球存储芯片价格环比上涨约40%—50%,而在第四季度还可能环比上涨30%—40%,将出现价格连续2个月大幅跳升。对于拐点时间,机构认为2028年才可能首次看到缓和迹象。
从涨价内因看:
在供给端,全球存储芯片产能正经历一轮结构性转移。
据集邦咨询数据,三星电子、SK海力士、美光科技三大巨头垄断全球90%以上的DRAM产能,近年来不约而同将先进制程产能向HBM倾斜。主要厂商纷纷将产能从传统产品向高附加值产品倾斜,导致中低端产品市场供应紧张。
国金证券指出,大模型迭代与算力集群扩张增加了对高带宽与大容量存储的需求,带动HBM与企业级SSD(eSSD)出货量快速增长;海外原厂产能持续向高附加值的HBM倾斜,导致传统DRAM与NAND供给偏紧。
在需求端,AI服务器是存储芯片最主要的增量需求来源。
一方面,随着大模型不断升级,AI芯片需要容量更大、速度更快、距离计算单元更近的HBM。另一方面,高盛指出,AI服务器需求的爆炸式增长,贡献了超50%的DRAM总需求。
高盛表示,2026年全球DRAM市场供需缺口达4.9%,NAND闪存缺口达4.2%,HBM缺口高达5.1%,均为2011年以来最高水平。
从国产机会看:
国信证券认为,AI需求重塑存储新范式,存储已不再是单纯的算力配套资源,而是成为了决定AI系统整体性能与上限的核心基础设施。
国产存储迎产业升级期。海外巨头将资本开支与有限的晶圆产能全力向HBM、DDR5以及AI企业级SSD等高附加值领域倾斜,战略性退出传统存量市场,这为国产存储产业链打开导入“窗口期”。
在2DNAND与传统DDR4利基市场,国产存储厂商有望填补需求缺口。此外,国内存储原厂与模组厂迎来“市占率提升与利润释放”的进阶期。
爱建证券表示,国产存储芯片产业链将会迎来一轮历史性的发展机遇。具体产业链环节包括存储芯片模组、存储芯片封测、存储芯片制造以及上游相关设备材料。
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