英飞凌宣布升级三大事业部，启用上海创新空间，详解中国本土化战略

智东西
作者 ZeR0
编辑 漠影

智东西6月30日报道，今日，在一年一度的英飞凌媒体日上，英飞凌聚焦三大业务板块，分享最新战略布局和产业化落地成果，并宣布位于上海的英飞凌创新空间正式启用。

英飞凌科技全球高级副总裁暨大中华区总裁潘大伟宣布，从7月1日起，英飞凌从四大事业部（汽车电子、零碳工业功率、电源与传感系统、安全互联系统）调整为新的三大事业部（汽车电子、电源系统、终端智能），以更敏捷架构来加速系统级创新。

• 汽车电子（ATV）：聚焦软件定义汽车和电动出行领域；
• 电源系统（PS）：重点服务于AI数据中心、能源基础设施等；
• 终端智能（ES）：聚焦物理AI、机器人、边缘AI、智能家居、可穿戴设备等边缘计算及IoT领域。

在与媒体交流时，英飞凌大中华区高管进一步解释说，此次调整是为了更好地匹配“Power”与“IoT”两大核心专注领域，顺应AI从电网到核心的全链条需求。

今年是英飞凌在华31周年。从新能源车、可再生能源基础设施到AI、机器人等新兴应用，中国应用爆发正在驱动半导体需求升级。

潘大伟谈道，今年是“十五五”开局之年，英飞凌位于“电气化x数字化x低碳化”的交汇点，其技术可推动低碳转型、赋能数字化、加速系统级创新，提供高效率、高可靠性、高功率密度的高效电能转换与智能系统方案。

中国不仅在电动出行、软件定义汽车、能源基础设施与人形机器人等领域处于领先地位，还是人工智能（AI）/数据中心的重要市场。

本土化方面，英飞凌坚持“在中国，为中国”本土化战略，不仅拓展本土生产能力，更持续推动产品定义、创新应用、客户服务的本土化。

其中国团队直接捕捉客户需求并反馈至德国总部，缩短开发周期。例如，在AI数据中心领域，深圳和台北的工程团队深入理解系统架构，与客户共同进行前期验证与设计。

英飞凌的本土技术应用体系依托19个创新应用中心、6个系统能力中心、1个电源应用实验室、1个智能应用能力中心、1个汽车与无线通信半导体研发中心。

其中，英飞凌创新空间于今日在上海正式启用，设立AI、汽车电子、马达控制等实验室区域，支持合作伙伴与初创企业协同创新；香港机器人实验室专注机器人感知、马达控制及能效优化研究，为客户提供定制化方案，缩短开发周期，加速方案落地。

在本土运营方面，位于上海的英飞凌中国分拨中心是英飞凌全球三大分拨中心之一，升级后的分拨中心预计将于2027年8月完工并正式投入运营，将成为英飞凌在全球单体建筑面积最大的成品分拨中心，提升物流效率与支持能力。

英飞凌还入选了2025上海市外商投资企业进出口总额前十强及上海市外商投资企业营业收入前百强双榜单，印证了英飞凌分拨中心（中国）的业务实力，以及英飞凌与本土客户的深度绑定及业务协同优势。

一、三个关键词，见证英飞凌成长

潘大伟将英飞凌的成长总结为三个关键词：市场领先、技术创新与新兴应用，深耕本土。

英飞凌全球业务持续稳健增长，大中华区业务的收入占比从2024财年的34%增长至2025财年的38%。

在关键细分领域，英飞凌保持全球领先地位：

• 汽车电子：连续6年全球排名第一，2025年全球市场份额达12.8%。
• 功率分立器件和模块：连续多年全球第一，2024年全球市场份额达17.4%，远超第二名。
• 微控制器（MCU）：连续两年全球第一，2025年全球市场份额提升至23.2%。

潘大伟谈道，当前面临两大前所未有的机遇：新能源汽车预计今年销量将达到1900万辆，AI与数据中心的大规模建设与投资潮带来了巨大的半导体需求。

AI服务器对高功率密度、高可靠性和高效能提出了极高要求，这正是英飞凌的核心优势所在。

作为汽车半导体行业领导者，英飞凌与Marvell合作，强化软件定义汽车系统级能力，推动RISC-V为未来交通出行提供动力，满足车规级高质量要求，加速软件定义汽车发展。

英飞凌还通过收购艾迈斯欧司朗，增强在模拟/混合信号传感器解决方案领域的领导地位，加速业务发展与技术创新。

潘大伟强调说，英飞凌是全球唯一覆盖从电网到核心到物理AI能提供完整解决方案的半导体供应商，保障AI供电与数据中心全链路安全运行，覆盖可再生能源发电、输配电基础设施、储能系统、固态变压器、不间断电源、冷却、固态断路器、服务器机架、新能源汽车、人形机器人等应用场景。

在电网侧，其业务涵盖光伏、风能发电及高压直流输电，采用碳化硅模块实现高效传输。

在核心侧，英飞凌在AI数据中心内部提供从固态变压器（SST）、储能系统（EPS）到服务器主板电压转换（48V/12V至1V以下）的全套功率管理方案。

面向第三代半导体，英飞凌投入碳化硅（SiC），正在将产能从6英寸转向8英寸，并在马来西亚建立全球最大的碳化硅功率晶圆厂，广泛应用于光伏、储能、高铁及数据中心。

潘大伟透露，今年英飞凌碳化硅业务已呈现非常可观的增长。

同时，英飞凌也在布局氮化镓（GaN）技术，已于2025年11月推出全球首款符合车规标准的100VGaN产品，将显著提升车载充电器等应用的性价比。

二、三大业务重点更新：驱动汽车电气化，贯穿工业用电，支撑AI算力崛起

英飞凌聚焦三大业务（汽车，工业与基础设施，消费、计算与通讯业务），分别介绍了相关重点更新与本土化服务。

1、汽车业务

中国汽车产业呈现三维增长路径：一是汽车本身的基础能力模块化（如动力、座舱、智驾形成“能力中心”）；二是能力向外拓展至飞行汽车和人形机器人等应用领域，其中汽车出身的人形机器人玩家已成为重要一类；三是整车及供应链的出海扩张。

相比总量波动，英飞凌更关注单车芯片含量（Content per Car）、出口量及商用车增量，认为中国市场的汽车体量足以支撑业务发展。

英飞凌不仅提供MCU，还提供包含功率、通信、传感器在内的系统级解决方案，积极推进产品、应用、合作模式及本土化创新，例如引领RISC-V成为汽车行业开放标准，构建飞行汽车、AI底盘、自动驾驶L3关键电子链路等方案及产品组合，发展本土产品定义、本土生产、本土生态圈。

为推进RISC-V在汽车领域的发展，英飞凌在今年3月发布了第一个基于RISC-V虚拟原型的集成评估包。该集成评估包拥有RISC-V虚拟原型、编译器、调试器及生态系统合作伙伴前期适配支持，提供一键申请、无风险评估、代码示例与入门指南，降低客户上手难度，旨在提升应用覆盖度与商业体量。

2、工业与基础设施业务

英飞凌连续22年蝉联全球功率半导体市场第一，业务贯穿风电、光伏、储能、输配电到终端用电的全链条：

超10万台风力发电机在2025年发电量可满足4.7亿人的用电需求；约418GW光伏发电机组装机容量约等于19个三峡水电站装机量；约154GWh的新型储能系统装机规模较2024年翻番，可满足约5.4万户家庭的年均用电需求；3300多列高铁可满足24亿人次出行需求；超过6000台600kW不间断电源，可为贵州10个智算节点提供稳健的电力安全保障。

英飞凌推出了CoolSiC MOSFET等适合固态断路器的碳化硅创新产品，通过本土化产品开发、定制化服务与全球化产能布局，构建端到端的完整闭环：

（1）定制化产品：为中国市场构建专属可行性评估流程，实现需求到样品交付周期缩短50%以上；

（2）建设本地样品服务中心：推进品类升级，年内实现中功率模块打样，升级样品能力，运输周期缩短一半。

（3）推进本土化生产：产品线由低功率向中功率模块延伸，ED3 IGBT模块年内实现量产，后续加速重点产品规模化推进。

此外，英飞凌通过技术赋能与市场赋能来助力中国企业持续拓展业务布局。

例如，麦田能源利用英飞凌的全碳化硅Q-DPAK封装方案，PV并网效率达98.78%，开关损耗降低70%，提供更优热管理能力；思格新能源利用CoolSiC MOSFET G2，逆变器效率提升0.6%，体积缩小15%，开关损耗降低25%，有效提升系统可靠性。

3、消费、计算与通讯业务

AI算力需求巨大，带动AI服务器电源功率需求从早期的100-200kW迅速演进至第二代500kW，并将在短期内迈向第三代1MW（1000kW）级别。

英飞凌凭借十余年服务器电源经验，提供高能效、高可靠性的整体AI电源解决方案，旨在降低整机能耗。

例如，面向云服务供应商（CSP）对算力及能效的需求，英飞凌提供全链路成套解决方案，整机能耗降低超过15%。

固态变压器（SST）方面，英飞凌CoolSiC碳化硅方案可提供更高能效，同时缩减设备体积。

电池后备单元（BBU）方面，英飞凌CoolSiC、CoolGaN、OptiMOS多类别功率器件组合显著提升能效表现。

面向CPU:GPU算力配比持续走高的趋势，英飞凌提供高密度power stage、多相功率模组，优化整机运行性能；面向GPU瞬时负载冲击更大的情况，英飞凌提供TLVR集成模组、多相power stage模组，保障供电稳定，提升能效。

结语：坚持本土化战略，应对AI需求增长动态灵活调整产能

今日，英飞凌全面展示了这家芯片巨头如何通过在中国的本土化创新与客户共创，助力合作伙伴捕捉汽车出海、能源转型和AI爆发三大浪潮下的发展机遇。

面对远超预期的AI业务增长，英飞凌采取了动态灵活的产能调整与成本应对措施，包括增加相应产能、全球协同调配产能等举措。

在中国市场，英飞凌坚持深度本土化战略，通过紧密合作，满足客户差异化需求，如与云服务提供商合作了解AI架构需求、与ODM/OEM合作优化电源模块及主板设计。中国客户在应用场景上的超前认知，促使英飞凌提供更敏捷的响应与服务 。

在推动第三代半导体应用方面，英飞凌也做出一些展望：在AI数据中心领域，固态变压器因体积小、效率高且能缓解传统变压器缺货问题，在AIDC场景中需求强劲，预计未来两年大量落地 ；在汽车领域，碳化硅在OBC/DC-DC等领域已有长期合作，未来可通过内部资源调配平衡相关业务应用需求。