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iPhone 18 Pro系列都还没正式发布，就遭遇史上最严重泄露！
随着苹果在印度的塔塔代工厂被黑客攻破，iPhone 18 Pro的主板规格和A20 Pro芯片细节就已经被暗网公开，甚至连iPhone 18 Pro的跌落测试视频也被放出来了！
首先是A20 Pro芯片，采用全新的WMCM封装，取代A19 Pro所使用的PoP技术。这是苹果晶片封装技术的重要转变，新WMCM封装可更好控制热能分布，让SoC维持更长时间的高效能运作而不易节流。
（图源网络）
虽然维持与A19 Pro相同的物理封装尺寸，但A20 Pro的Neural Engine（NPU）面积则明显增大，并且可能会引入新的LPDDR6 96位 RAM，进一步提升Apple Intelligence和Siri的设备端性能。
此外DRAM位置从芯片片顶部移至侧边，可大幅改善热传导路径，提升整体散热效率，有助于解决先前iPhone 17 Pro Max在A19 Pro高负载下容易发热的问题。
除了主板和芯片外，还有一段疑似iPhone 18 Pro跌落测试的视频也在网上传开，视频中是的测试机型显示为灰色，不清楚是否为iPhone 18 Pro最终新配色之一。
至于iPhone 18 Pro的发布时间，彭博社记者马克·古尔曼表示，苹果可能会选择在9月9日这天发布召开苹果秋季发布会并发布iPhone 18 Pro系列，9月11日开启预定，9月18日正式开售。
当然，目前网上的都是爆料消息，大家还是看看就好，具体详情以苹果官方发布为准。
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