鼎龙股份：公司预计本次交易可充实公司经营现金流

证券之星消息，鼎龙股份(300054)06月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司中报预测利润出来了吗？剥离打印复材业务是否有额外收益？扩产是否为长鑫存储做供应准备？
鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好！截至当前，公司尚未披露 2026 年半年度业绩预告,请以后续持续公告信息为准。关于剥离打印耗材终端业务相关收益事宜，公司已于 2026 年 4 月 3 日披露《关于以出让两家并表子公司控股权的方式剥离通用打印耗材终端业务的公告》（公告编号：2026-033），本次交易为公司主动战略调整，聚焦创新材料平台搭建，转让珠海名图超俊、北海绩迅控股权后，两家标的不再纳入合并报表范围，公司预计本次交易可充实公司经营现金流，为半导体材料产能扩建、研发投入提供资金保障。公司第三条软抛光垫产线扩产，系基于国内晶圆制造、先进封装、玻璃基板产业整体国产化需求，覆盖存储芯片、先进逻辑、大尺寸玻璃基板抛光等多赛道下游应用，国内存储芯片厂商持续扩产将带动半导体耗材需求同步增长，公司全系列半导体材料产品均可充分受益下游整体扩产浪潮，产能投放将持续支撑公司面向全部合规客户稳定供货，持续提升国产材料市场占有率。

投资者：贵公司半年报什么时候发布？半年预告有吗？
鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司半年报已经预约于2026年8月26日披露，相关进展及披露时间请以公司后续公告为准，感谢您的关注。

投资者：赶紧披露公司半年报
鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司半年报已经预约于2026年8月26日披露，相关进展及披露时间请以公司后续公告为准，感谢您的关注。

投资者：贵公司剥离打印复材业务，是否给公司带来收益？
鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您的提问。本次剥离打印复材业务系处置子公司控股权，准确财务数据请以公司后续披露的 2026 年半年度报告为准。中长期维度来看，本次业务剥离可回笼经营资金，让公司集中全部研发、产能、资金资源聚焦高景气半导体材料和锂电材料主业，优化业务结构，持续提升公司整体盈利质量与长期成长空间，对公司战略发展具备积极意义。

投资者：请问公司抛光垫有涨价趋势吗
鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您关注公司 CMP 抛光垫经营情况。公司抛光垫产品定价综合原材料成本、下游客户长期合作框架、行业供需、产品技术迭代等多重因素动态调整，公司与各客户均签订长期供货协议，价格条款按市场化机制约定。当前下游晶圆制造、先进封装国产需求旺盛，公司抛光垫产能持续扩产能匹配增量需求。

投资者：您好，了解到公司可为先进封装提供底部填充胶、临时键合胶、PSPI等关键耗材，请问目前上述材料的产能情况和客户应用情况，后续公司对先进封装材料是否有大规模扩产规划
鼎龙股份董秘：投资者您好，感谢您关注公司先进封装材料业务，半导体封装 PI 方面，公司已布局 7 款产品，目前共有 2 款产品取得多家客户订单；临时键合胶方面，在已有客户实现稳定规模出货的同时，市场拓展与产品应用持续深化。此外，公司持续推进重点产品在国内各主流封测厂客户的验证导入，积极开拓新的重点客户群体，不断拓宽业绩增长空间与产品布局边界，为半导体先进封装材料业务长期发展奠定坚实基础。基于商业保密及与客户的合作约定，对于具体单一客户的合作细节，公司不便单独予以确认和披露，还请您理解。 公司长期看好国内先进封装产业扩张空间，将根据下游客户验证进度、订单增长节奏动态规划扩产。中长期将依托潜江、仙桃半导体材料产业园预留用地，逐步完善先进封装材料全品类产能布局，保障后续客户放量供货需求。

投资者：董秘您好，公司显示类PSPI已实现稳定量产供货。想咨询下适配玻璃基板、HBM先进封装的高端PSPI产品，目前处于哪个验证阶段，已对接哪些下游客户，预计何时能够实现小批量出货？同时公司后续技术追赶的规划是怎样的？感谢解答。
鼎龙股份董秘：投资者您好，感谢您对公司显示类及先进封装 PSPI 业务的关注。半导体封装 PI 方面，公司已布局 7 款产品，目前共有 2 款产品取得多家客户订单；临时键合胶方面，在已有客户实现稳定规模出货的同时，市场拓展与产品应用持续深化。此外，公司持续推进重点产品在国内各主流封测厂客户的验证导入，积极开拓新的重点客户群体，不断拓宽业绩增长空间与产品布局边界，为半导体先进封装材料业务长期发展奠定坚实基础。 基于商业保密及与客户的合作约定，对于具体单一客户的合作细节，公司不便单独予以确认和披露，还请您理解。公司将持续依托自主研发实现关键材料产业化发展，相关研发阶段性成果及产业化落地重大进展，均将按照监管要求通过公告渠道对外披露。

投资者：沪市主板有家鼎龙科技，和你们有没有关联，名字都差不多
鼎龙股份董秘：投资者您好，感谢您的提问，沪市主板鼎龙科技（603004）与本公司鼎龙控股（300054，证券简称鼎龙股份）不存在股权、实控人、业务、人员层面任何关联关系，为两家完全独立运营的不同上市公司。

投资者：请问截至2026年4月30日公司的股东总数是多少？谢谢
鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年4月30日，公司股东总数（含合并）为7万余户。感谢您的关注。

投资者：董秘您好，公司显示类PSPI已实现稳定量产供货。想咨询下适配玻璃基板、HBM先进封装的高端PSPI产品，目前处于哪个验证阶段，已对接哪些下游客户，预计何时能够实现小批量出货？同时公司后续技术追赶的规划是怎样的？感谢解答。
鼎龙股份董秘：投资者您好，感谢您对公司显示类及先进封装 PSPI 业务的关注。半导体封装 PI 方面，公司已布局 7 款产品，目前共有 2 款产品取得多家客户订单；临时键合胶方面，在已有客户实现稳定规模出货的同时，市场拓展与产品应用持续深化。此外，公司持续推进重点产品在国内各主流封测厂客户的验证导入，积极开拓新的重点客户群体，不断拓宽业绩增长空间与产品布局边界，为半导体先进封装材料业务长期发展奠定坚实基础。 基于商业保密及与客户的合作约定，对于具体单一客户的合作细节，公司不便单独予以确认和披露，还请您理解。公司将持续依托自主研发实现关键材料产业化发展，相关研发阶段性成果及产业化落地重大进展，均将按照监管要求通过公告渠道对外披露。

投资者：请问贵司有光芯片材料技术铌酸锂工艺技术是吗
鼎龙股份董秘：投资者您好，感谢您的关注。截至目前，公司公开披露的主营业务为晶圆制造材料、半导体显示材料、先进封装材料、第三代半导体配套材料及锂电功能性辅材，未来公司将紧抓行业发展机遇，推动公司已有较成熟的半导体材料产品销售放量；同时结合自身技术储备及资本实力，积极关注并前瞻布局算力、存储、光通信等领域的高端材料。

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