北京
国家知识产权局信息显示，厦门高光半导体材料有限公司申请一项名为“镀膜治具及镀膜设备”的专利，公开号CN122303827A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请提供一种镀膜治具及镀膜设备。其中的镀膜治具包括掩膜板组件和磁铁板组件。掩膜板组件包括呈环形的底板，覆盖在底板上侧的掩膜板，以及压板；掩膜板中部具有呈阵列排布的图案开口，且第一方向上的两侧边缘分别设置有第一连接孔和第二连接孔；底板上设置有分别与第一连接孔和第二连接孔相插接的凸台，第一连接孔的内径与对应凸台的外径相一致，第二连接孔为沿着第一方向延伸的长腰孔，且长腰孔的宽度与对应凸台的外径相一致；压板环绕掩膜板设置在底板上侧，中部区域形成基板放置槽，掩膜板作为基板放置槽的底部；磁铁板组件覆盖在基板放置槽的上口，且与掩膜板组件之间可拆卸固定连接。本申请能够使掩膜板与基板充分贴合，提高镀膜质量。
天眼查资料显示，厦门高光半导体材料有限公司，成立于2021年，位于厦门市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门高光半导体材料有限公司参与招投标项目16次，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可21个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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