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6月29日上交所新增受理浙江金连接科技股份有限公司（简称金连接）科创板上市申请。公司拟募集资金10.26亿元。
金连接成立于2017年7月，公司主营业务为为国内外主要芯片测试耗材厂商提供核心零件。本次发行保荐机构为长江证券承销保荐有限公司。
注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
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