北京
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国家知识产权局信息显示，上海泽丰半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆级模块化探针卡”的专利，授权公告号CN120722034B，申请日期为2025年7月。
天眼查资料显示，上海泽丰半导体科技有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1908.2475万人民币。通过天眼查大数据分析，上海泽丰半导体科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息156条，此外企业还拥有行政许可26个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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