【2026慕尼黑上海电子展前瞻】AI算力驱动半导体革新，慕尼黑电子展释放AI硬件新动能

当前，全球市场对人工智能（AI）的需求热度不减，各类垂直赛道的竞速依然十分激烈。人工智能市场的增长也在不断加速，2025年我国人工智能核心产业规模突破1.2万亿元，全球占比约十分之一，企业数量超6000家。人工智能技术的飞速迭代与算力需求的持续爆发，正重塑整个半导体产业生态，二者相辅相成、协同共进。在此产业联动趋势下，人工智能产业高速发展推动着数据量的不断增长，对于高速互联解决方案、高精度时钟芯片、高效电源管理芯片以及全链路信号链等产品的需求迎来全面激增。

在即将于2026年7月1-3日举行的2026慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai）上，一众国内外知名企业齐聚，展出针对人工智能各应用领域的先进产品和技术解决方案，进一步推动人工智能与半导体产业深度融合，助力全产业链协同创新与高质量发展。

深耕高速互联赛道，安费诺携诸多先进方案亮相慕尼黑电子展

人工智能大模型训练与推理需求迎来爆发式增长，持续推动GPU集群规模持续扩容。大规模GPU集群必须通过高速互联实现横向扩展（Scale-Out）与纵向扩容（Scale-Up），GPU之间、GPU与交换芯片、CPU与GPU都需要海量高速连接。而传统PCB在长距离、超高速率场景损耗过高，因此背板线缆、飞线组件成为人工智能算力建设刚需，市场需求迎来急剧攀升。

作为全球高速互联与电源解决方案的行业领导者，安费诺（展位号：W1.505）此次携一系列先进解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展，包括业界主流的高速背板互联解决方案——背板连接器及线缆组件；高速I/O接口方案，如QSFP系列连接器、Cage、线缆及飞线组件、DAC/AEC高速外部连接产品，以及服务器内部完整互联方案。同时，安费诺还将展示覆盖电源分配系统的Busbar母线连接器、PSU供电连接器等全套电源连接解决方案。此外，安费诺还将带来其他多款适用于AI场景的创新互联方案。

针对AI场景，安费诺凭借设计、制造与材料积累，持续优化信号完整性与提高信号高密度，支撑超高密度与高速率稳定传输；同时在I/O连接器上创新散热结构，有效缓解1.6T光模块等高功耗场景散热压力。

未来安费诺一方面将进一步提升连接密度、挑战更高速率、极致拓展带宽。另一方面将持续突破铜基互连方案的速率与密度极限，以顶尖设计与制造能力夯实核心竞争力；同时同步布局光互联有源与无源连接技术，双线领跑下一代AI互联方案。

目前，安费诺产品已具备大规模量产能力、高可靠性、卓越信号完整性及超高密度等核心优势，其112G、224G平台已实现稳定大批量交付，高速连接器日均出货超100万对差分信号，可充分满足下一代AI算力集群对高速、稳定、高密度连接的严苛需求。

中国市场作为全球第二大云计算与AI互联市场，伴随国产AI芯片技术日趋成熟，对于高速互联需求将持续快速提升；未来三年国内市场不仅产品需求数量高速增长，速率也将从224G向更高速代际迭代，中国市场具备巨大增长潜力。针对中国人工智能算力建设需求，安费诺推出ExaMAX2等高性价比、优秀SI性能的产品，适配国内主流112G速率与成本需求。安费诺还在开发对应的224G的方案ZettaMAX，可满足中国市场不断提升的速率迭代需求。此外，为保障供应链安全，安费诺还将多款高速与电源连接器技术授权给中国本土厂商，实现双源供货，彻底消除供应链风险。

此次亮相慕尼黑上海电子展，安费诺希望借助这一链接全球电子产业链、赋能行业技术创新的优质平台，深化与国内行业伙伴的交流协作，携手共进，共同助力国内人工智能算力产业与高速互联技术实现高质量稳健发展。

为AI系统提供精准“心跳”，澜起科技于慕尼黑电子展发布多款高性能时钟芯片

时钟芯片被誉为电子系统的“心脏”，为CPU、GPU、存储和互连设备提供精准稳定同步脉冲信号。在人工智能场景中，AI服务器、高速交换芯片对时钟的频率稳定性、相位噪声、功耗、电源抑制比等都提出了很严苛的要求。

在此次2026慕尼黑电子展上，全球领先的IC设计公司澜起科技（展位号：N4.816）将重点展示三大时钟芯片系列：时钟发生器，时钟缓冲器（含通用型和服务器平台专用型）以及展频振荡器。

这三个系列产品是基于澜起科技已在市场上获充分验证的成熟先进架构和设计经验研发而成。在时钟芯片领域，澜起科技拥有多项自主知识产权的核心技术，包括数模混合设计、PLL锁相环、高速I/O和低噪声LDO技术等。凭借这些核心技术，澜起时钟芯片具备超低相位噪声、低功耗、高电源抑制比和多路独立可编程配置等领先优势。同时，在产品迭代率、客户需求快速响应和技术支持等多方面形成了综合竞争力。

目前，澜起时钟芯片已广泛应用于通用服务器、AI服务器、高性能存储、高速通讯、汽车电子和工业控制等领域，为下一代高速系统提供稳定可靠的时序支撑。

澜起时钟芯片现已获得众多客户认可。例如，某客户需实现时钟信号的远距离传输，但原板卡设计未考虑到长线传输的需求。采用澜起内置驱动调节功能的时钟发生器芯片后，该需求得以满足，整体相位噪声性能损失仅3%。显著优于行业平均水平。另一客户面临主板电源噪声严重干扰的问题，选用澜起高电源抑制比时钟芯片后，系统工作稳定性得到保障，帮助客户按时完成了产品交付。

在2026慕尼黑上海电子展上，澜起科技期待与业界同仁深入交流，共同探索高精度时序解决方案的未来，持续助力半导体产业高质量发展。

双轮驱动，帝奥微信号链+电源管理产品赋能AI硬件升级

在AI硬件体系中，模拟芯片是一个“看不见但不可或缺”的角色。如果说数字芯片决定了AI“算得快不快”，而模拟芯片则决定了AI“系统能不能稳定地一直算下去”。随着AI系统复杂度越来越高，并不断向高算力、高密度和高动态方向发展，模拟芯片的价值在不断放大，因为越是高性能系统，对供电质量、噪声控制、信号完整性的要求就越严苛。

作为国内领先的模拟芯片研发设计企业，帝奥微（展位号：N4.521）此次带来了其围绕AI应用的两大产品线亮相2026慕尼黑上海电子展：一类是高性能信号链芯片；另一类是高效率电源管理芯片。

在信号链领域，AI服务器内部的数据速率越来越高，对时钟抖动、信号噪声和链路稳定性的要求也显著提升。帝奥微多款核心产品能够精准解决AI设备数据通信、信号处理与控制的关键痛点，筑牢算力传输与处理基础。如国内首款I3C集线器DIO74812，作为AI服务器升级核心芯片，可实现多路I3C设备高效互联与高速稳定数据传输，大幅提升AI服务器外设通信效率，填补国内高端AI服务器核心通信芯片技术空白；而国内首款超低功耗DIO36812则兼具超低能耗与高速传输优势，有效降低AI设备信号控制环节电能损耗，保障高算力场景下信号传输稳定性；DIO2558X高带宽、高精度运算放大器系列能精准处理AI设备中的微弱模拟信号，为数据检测、运算处理提供高精度支撑，确保算力设备数据处理的准确性与高效性。

在电源管理领域，AI芯片（比如GPU/DSP/ASIC）对电流的需求非常大，而且动态变化快，这就要求电源系统具备更快的响应速度、更低的纹波以及更高的转换效率。此次，帝奥微带来多款差异化模拟芯片产品，以高速、高精度、高功率密度等性能优势，推动AI在应用端的落地与发展。DPM6101/03高功率密度超小叠封DC/DC降压电源模块，以高集成度、微型化设计适配AI服务器紧凑的硬件架构，在减小体积占用的同时提升电源转换效率，有效降低设备能耗；激光器恒温利器DI08833/DIO8835系列产品可帮助光模块实现精准温控；7A/15A负载开关DI076087/DIO76088系列则适用于800G/1.6T光模块的集成高精度电流检测，可保障AI算力中心高速互联，助力大模型高效稳定运行。DPM4102集成式同步Buck Boost电源模块则内置了电感、宽压自适应、小体积高集成，为光模块内部激光驱动等对供电电压精度、稳定性要求极高的核心单元提供稳定供电。

“信号链+电源协同优化”是帝奥微的一大核心特色，通过信号链与电源管理双端产品，形成协同互补的产品矩阵，精准解决AI设备在高速通信、高精度处理、低功耗运行、稳定供电等方面的核心需求，从系统角度出发，可帮助客户在性能、功耗和稳定性之间取得更优平衡。

目前，整个行业都非常关注“AI算力硬件成本不断攀升、行业降本增效”这一趋势，为此，帝奥微一直积极调整产品研发方向，不断推出高性价比的新产品，助力国内AI应用端的发展。其从以下三个层面帮助客户实现“降本增效”：一是提升能效比。通过更高效率的电源管理芯片，减少系统功耗和散热压力，间接降低整机的运营成本；二是提高集成度。帝奥微的一些电源模块产品采用高集成设计，可以减少外围器件数量，降低BOM成本，同时也节省PCB空间；三是优化系统性能冗余。通过更精准的电压控制、更稳定的信号链路，客户可以在更接近性能边界的状态下运行系统，而不需要过度设计安全裕量，从而降低整体硬件成本。

未来，帝奥微将持续聚焦AI产业技术升级需求，加大研发创新力度，重点聚焦以下AI研发方向：一是更高功率密度的电源解决方案，包括支持下一代AI加速芯片的电源架构，比如更高电流、更高频率的解决方案；二是更高速、更低噪声的信号链产品，以适配AI服务器、光通信以及边缘AI设备对数据带宽的持续提升需求；三是面向终端AI设备的高集成方案，如AI手机、笔电、AI眼镜和机器人，推出更高集成度、更低功耗的配套模拟芯片。总而言之，“系统级能力”至关重要，帝奥微致力于为客户提供一站式的解决方案，而不是只提供单一器件。

值得一提的是，在人工智能领域，帝奥微还投资了全球实现高自由度灵巧手千台量产的企业——灵心巧手，除了可以提供性能更优、功耗更低、定制化程度更高的模拟芯片外，还通过双方的技术协同，促进机器人领域的互补合作，提升产品性能和市场竞争力。

在即将开幕的2026慕尼黑上海电子展上，帝奥微期待通过这一全球电子行业重要的交流平台，与更多来自AI、光通信等领域的客户和合作伙伴深入交流。同时也希望借助这样一个平台，让更多人看到模拟芯片在新一轮AI浪潮中的价值。

AI供电架构不断进化，Vicor携先进AI供电方案亮相慕尼黑上海电子展

随着AI芯片的算力呈指数级增长，以及随之而来的电力需求，要求从电网到负载点的供电方案进行全面创新，整个行业需要“重新思考”AI处理器的供电方式。传统面向AI处理器的6V转0.6V多相TLVR降压转换器，存在转换效率相对较低、中间母线电流较高等问题，二者都会导致非常高的热损耗。所以，20多年前，作为领先电源解决方案供应商的Vicor（展位号：N5.129）就认识到，提高供电电压是降低热损耗的关键，并持续推动供电架构从12V向48V演进。

在本届慕尼黑上海电子展上，Vicor将重点展示一系列先进的电源产品和解决方案。其中包括用于横向供电和垂直供电的稳压器模块与电流倍增器模块，主要面向下一代大功率GPU应用，以及1000W和1200W高密度48V转12V母线转换器。在高压直流（HVDC）方面，Vicor带来隔离式400V转48V/12V DC-DC转换器，以及800V转48V高功率密度模块，全面展示面向AI训练与推理加速器的大电流、低电压供电和高压直流转换的全套解决方案。

当前，数据中心的供电模式正朝着更高电压等级、更高效率方向演进，从12V到48V，再到未来的800V架构，对电源模块的功率密度、效率与集成度提出更高标准Vicor在高压DC DC转换领域深耕多年，其380VDC已在HPC应用中得到采用。Vicor认为，AI工厂向800VDC机架级供电演进，是降低损耗、减少铜缆线径和重量的合理技术发展方向。其BCM6123（1.8kW）和BCM6135（2.5kW）模块支持±400VDC和800VDC应用，能够以相同的占板面积实现比传统电源组件高10倍的功率密度。

几十年来，Vicor一直在持续拓展高功率、高电流密度电源模块的技术边界。过去12年间，已将电流密度从0.1A/mm²提升至3A/mm²，同时将模块封装高度从6mm降至1.5mm。面向未来，Vicor将专注转换器级封装（ChiP）制造工艺的开发，这是电源模块封装方向上的重要一步，它在实现领先电流密度的同时，将模块封装高度降至最低，而这两项都是AI处理器供电的关键参数。此外，Vicor也正在开发标准化HPC产品系列，覆盖不同输出电流和输出电压，充分利用48V到PoL的分比式电源架构，并采用更薄、占板面积更小的封装形态。

正是Vicor在电源领域的这种持续创新的积累，使电子系统工程师能够应对最严苛的电源设计挑战，实现低损耗垂直供电，并大幅突破传统多相电源架构的限制。

在本届慕尼黑上海电子展上，Vicor期待慕尼黑电子展能继续巩固其作为电子创新与技术信息交流领先平台的地位，帮助行业紧跟快速发展的动态，并为工程师提供模拟与数字系统开发最佳实践方面的真知灼见，并持续推动AI算力时代供电方案的升级与普及。