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苹果：2028年，1.4nm！
6 月 29 日海外科技媒体 Wccftech 爆料，受全球 AI 芯片需求暴涨、先进制程产能紧缺影响，苹果调整芯片工艺路线，缩短 2 纳米工艺使用周期，计划 2028 年推出的 A22 Pro 处理器成为首款采用台积电 1.4 纳米制程的芯片。
彭博社此前报道，苹果计划在 2028 年高端 iPhone 机型上把芯片从 2 纳米升级至 1.4 纳米。A22 Pro 芯片代工主力为台积电，同时苹果正在考虑引入英特尔分担部分代工订单。
英特尔有可能吗？
苹果自研芯片迭代时间线
在售 iPhone17 系列：采用第三代 N3P 3 纳米工艺；
2026 年 9 月：iPhone18 Pro、iPhone18 Pro Max、折叠屏 iPhone 首发搭载台积电 N2 2 纳米芯片；
2027 年：全系设备升级改良版 N2P 2 纳米工艺；
2028 年：推出 A22 Pro，切换至台积电 A14 1.4 纳米工艺，同期英特尔 14A 1.4 纳米工艺预计实现量产，英特尔有望代工标准版非 Pro 款 iPhone，初期还会承接 iPad、Mac 中低端芯片代工。
1.4 纳米工艺性能与成本情况
台积电 A14 1.4 纳米工艺对比 N2 2 纳米工艺，芯片性能最高提升 15%；若维持同等性能，功耗可降低 30%。
先进制造成本高昂，台积电2纳米及以下单片晶圆代工成本约 4.5 万美元（折合人民币 30.7 万元），苹果量产 1.4 纳米芯片将承担高额代工费用。
苹果加速落地 1.4 纳米的核心原因
台积电现有产能饱和：台积电 3 纳米产能已逼近上限，即便规划扩产至月产 17.5 万片，仍无法满足全部客户需求，苹果作为核心客户也无法优先分配产能；
预判 2 纳米产能竞争：后续大量 AI 企业会涌入 2 纳米产线，苹果担心复刻当前 3 纳米供货短缺问题。此前苹果财报会议上，CEO 蒂姆・库克就曾表示，台积电 A19、A19 Pro 芯片供货不足，直接限制 iPhone17 系列产能；
抢占产能资源：提前锁定 1.4 纳米初期产能，挤压高通、联发科等竞品的先进制程配额，稳住高端芯片供应优势；
自身硬件设计兜底：苹果芯片不依赖增大芯片尺寸堆性能，A19 Pro 芯片面积缩减 10% 仍平衡性能与能效，网传 A20 Pro 封装尺寸和前代持平，硬件设计优势使其可灵活调整工艺节奏；
营收承受力充足：2025 年 iPhone17 系列出货量突破 2.4 亿部且销量持续上涨，手机市场体量足以消化先进制程高额投入，大额代工支出不会明显拖累整体营收。
苹果芯片供应链多元化布局
苹果持续推进代工渠道分散，计划和英特尔达成全新代工合作。
早年 Mac 使用英特尔自研架构芯片，本次合作英特尔将依照苹果自研方案，生产 ARM 架构芯片。
英特尔 CEO 陈立武希望依托 14A 先进制程代工业务，重振自家晶圆制造板块。
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