河北
「原标题：苏州正式揭牌，中科纳通加码长三角导电材料赛道！」
6月28日，中科纳通苏州公司正式揭牌成立。本次活动整合揭牌仪式、“AI+半导体”专题研讨、展厅参观等多个环节，打造集落地见证、技术交流、产业观摩于一体的完整产业交流活动。
苏州公司落地揭牌，是企业落实长三角区域发展战略的重要里程碑，为深耕华东市场、完善全域产业布局筑牢关键支点。依托苏州完善成熟的产业链配套，公司将围绕导电线路、导电封装、导电屏蔽三大核心技术和产品线，联动总部研发优势，稳步拓宽业务覆盖版图，带动区域高分子导电材料产业创新升级。
揭牌仪式环节，董事代表、纳米城园区领导、核心客户代表依次上台致辞祝贺，共同见证苏州公司落成。董事代表谈到，当前关键材料国产替代迎来发展机遇，苏州公司将依托中科院科研基础，搭建全产业链转化平台，实现导电浆料、导电弹性体和导电胶从研发到量产全覆盖，并联动央企产业、资本资源，集聚产业链伙伴共谋发展。
苏州纳米城相关领导肯定企业跨越式发展历程，介绍园区集聚500余家纳米企业，拥有完备科创公共平台与一站式落地服务，打造创新、产业、资金、政策四链融合产业生态，为企业发展保驾护航。核心客户代表分享多年合作历程，双方自2019年深度合作，共同见证导电材料国产化进程；公司产品性能比肩海外头部厂商，客户期待苏州平台持续技术突破，带动产业链协同升级。
仪式结束后，现场举办“AI+半导体”专题研讨会，多位行业专家依次带来五大前沿主题报告，围绕产学研融合与区域产业链协同升级展开专业分享。
中科院化学所研究员首席科学家宋延林，围绕《印刷电子材料与器件应用》展开分享，针对多新兴高端赛道，讲解新一代电子材料适配方向与落地路径；
中科院化学所研究员首席科学家宋延林
国内半导体封装领域头部企业知名专家带来《封装中的挑战和多物理场材料解决方案》专题分享；
炽芯微电子董事长朱正宇带来《功率半导体封装技术与可靠性综述》主题报告，解析封装失效、车规可靠性工艺与第三代半导体封装技术难点。
炽芯微电子董事长朱正宇
中科院苏州纳米所研究员康黎星带来《晶圆级单壁碳纳米管阵列》主题分享，介绍碳纳米管前沿制备工艺，解读其在先进电子领域的应用潜力；
中科院苏州纳米所研究员康黎星
中科纳通苏州公司总经理范晔博士分享《高分子导电材料在未来电子中技术创新和产业价值》，介绍公司三大导电材料及机器人、先进封装等前沿应用，阐述国产化发展布局。
中科纳通苏州公司总经理范晔
研讨交流过后，全体嘉宾一同走进纳米技术生态展厅参观。展厅全面展示全球纳米产业集聚区布局、纳米科普、产业地图以及企业产业化落地的各类创新成果，直观展现前沿产线建设与新材料研发落地成效。
面向后续发展，中科纳通苏州公司将依托长三角半导体产业集群优势，深度融入本地产业生态，搭建完善的本地化市场服务体系。精准挖掘区域内半导体封测、新能源汽车、
AI 硬件厂商
的配套需求，以导电材料为核心主线，联动上下游产业链协同共建。持续推动经营提质增效，为各地客户提供精准适配的配套方案与全方位技术支撑，助力长三角产业创新高质量发展。
- 来源：中科纳通官微
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
