北京
近日，合肥新汇成微电子股份有限公司（证券代码：688403，证券简称：汇成股份）发布公告披露，公司计划联合两家关联方共同出资设立合资公司合肥晶瑞旺科技有限公司（暂定名），布局 HITS 高速互联先进封装工艺平台，同时由新设合资公司零对价收购上海郑隆芯创微电子有限公司 100% 股权，本次交易构成关联交易，暂未构成重大资产重组。
7 亿注册资本搭建先进封装平台，汇成股份控股 57.14%
公告显示，本次新设合资公司晶瑞旺注册资本合计 7 亿元人民币，三方均以货币形式出资，出资期限为营业执照签发之日起 3 年内完成实缴。其中汇成股份以自有资金出资 4 亿元，持股比例 57.14%；公司实控人、董事长郑瑞俊控制的境外企业百瑞发控股有限公司出资 2 亿元，持股 28.57%；作为技术团队持股平台的香港汇微集成控股有限公司出资 1 亿元，持股 14.29%。
设立晶瑞旺核心目的是打造专业化 HITS 先进封装工艺研发与量产平台，依托汇成股份现有工艺积累，协同产业技术团队，面向人工智能、高性能计算领域市场需求，提供高集成、高性能、高可靠性封装测试服务，抢抓 AI 与 HPC 行业增长机遇。
在公司治理层面，合资公司设立董事会，共 3 名董事全部由汇成股份委派，百瑞发、香港汇微无董事委派权；总经理由香港汇微推荐、董事会聘任，财务负责人由汇成股份推荐聘任，公司掌握合资公司核心经营决策权。
零对价收购上海郑隆芯创，搭建上海研发总部
合资公司完成设立后，将收购香港汇微持有的上海郑隆芯创微电子有限公司全部股权，本次收购交易对价为 0 元。据公告信息，郑隆芯创 2026 年 5 月 18 日注册成立，注册资本 2000 万元，成立至今未实缴出资、无实际经营业务，无自有资产，产权清晰无抵押、质押、司法查封等转让限制，交易不涉及债权债务转移。
收购完成后，郑隆芯创将成为晶瑞旺全资子公司，定位为 HITS 先进封装研发总部，承担工艺研发、客户业务导入职能，助力快速搭建核心研发团队，落地上海研发基地。
本次交易对手百瑞发、香港汇微均为汇成股份关联方：百瑞发由公司实控人郑瑞俊控制，同时为公司间接股东；香港汇微作为团队持股平台，可向合资公司推荐总经理，根据科创板上市规则认定为关联方，因此本次共同投资、股权收购均属于关联交易。经公司测算，过去 12 个月内公司同类关联交易未出现金额占总资产或市值 1% 以上且超 3000 万元的情形。
交易已过董事会审议，尚需股东大会及行政审批
本次关联交易相关议案已于 2026 年 6 月 17 日经公司第二届董事会独立董事专门会议、第二届董事会第二十二次会议审议通过，关联董事郑瑞俊全程回避表决。独立董事一致认可本次交易符合公司发展战略，交易定价公允合理，不存在利益输送，不会损害上市公司及中小股东权益。保荐机构国泰海通证券核查后亦对本次交易无异议。
目前该事项仍需提交公司股东大会审议，持有相关利害关系的关联股东将放弃投票权；同时合资公司设立、股权变更还需完成市场监管部门登记核准，审批落地时间存在不确定性。
风险共担减轻资金压力，长期赋能先进封装业务成长
公司表示，本次联合关联方投资能够实现风险共担，分摊大额资本开支与运营成本，降低单一主体投资风险；合作方可提供资金、技术、人才资源，加速合资公司产能与业务落地。公司全部出资均为自有资金，收购无现金支出，短期内不会对上市公司财务状况、经营业绩形成重大冲击，交易完成后晶瑞旺、郑隆芯创将纳入公司合并报表范围，不存在同业竞争问题。
同时公司提示相关投资风险：合资公司注册、股权收购的行政审批存在不确定性；后续经营过程中，合资平台与上海研发主体将面临宏观经济、行业政策、市场供需、技术研发、项目落地不及预期等多重经营与市场风险，提醒投资者理性关注相关投资风险。
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