A+H疾行半年：24企募资超1200亿，8企霸榜前十大IPO

一天之内，三家硬科技龙头齐登港股，背后藏着今年资本市场最关键的主线。6月26日，正值港交所成立26周年之际，圣邦股份、芯碁微装、领益智造同步登陆港交所主板，为2026上半年声势浩大的A+H上市浪潮画上圆满句号。年内A股龙头集体赴港发行H股已成市场独有风景，新一轮跨境上市热潮席卷两地市场。

A+H“统治力”惊人，强势包揽港股IPO

就三家同步登陆港交所的企业（领益智造、圣邦股份、芯碁微装）而言，均为国内硬科技领域的标杆龙头，覆盖高端精密制造、模拟芯片、半导体设备三大核心赛道，技术壁垒深厚、国产化替代属性突出，是当前A股出海上市的主力群体。

其中，领益智造（01688，HK）作为AI终端硬件核心供应商、千亿级精密制造龙头，深耕消费电子、汽车电子、机器人等热门赛道，此次募资总额高达82.66亿港元，获得KKR、Qube、ValuePartners、荣耀等19家国际投资机构和产业基金重仓加持，充分体现了长线资本对高端制造赛道的长期看好。

圣邦股份（3661.HK）是国内模拟芯片行业绝对龙头，提供品类广泛、差异化的通用型和特定应用优化模拟集成电路产品组合，深度受益于半导体国产化浪潮，此次港股IPO募资总额约46.01亿港元；芯碁微装（09630.HK）作为全球最大的PCB直接成像设备供应商，凭借核心技术突破实现关键设备国产化，上市首日市场表现亮眼，开盘股价大涨75%！

据Wind完整统计，2026年上半年24家A股企业赴港上市的数量规模，已大幅超越往年同期水平，合计募资总额1217.33亿港元，创下港股开市以来上半年A+H募资最高纪录。对比行业数据来看，2025年全年赴港上市的A股企业仅19家。显然，2026年上半年上市数量已超越去年全年，行业扩容速度不可谓不猛烈。

26日，港交所主席唐家成在致辞时指出：“年初至今，首次公开募股（IPO）集资额较去年同期强劲增长，显示市场活力持续，值得引以为傲。”有数据显示，2026年上半年港股首发募资规模前十的项目共筹资922亿港元，占上半年总筹资额的44%。其中，八席（胜宏科技、牧原股份、东鹏饮料、澜起科技、领益智造、大金重工、大族数控和兆易创新）为A+H两地上市企业，胜宏科技更是以231.35亿港元募资额高居榜首！仅壁仞科技、MiniMax两家纯港股新股入围，可见A+H企业在头部IPO梯队中的“统治力”，足以彰显国内产业龙头跨境融资的强劲势能与核心竞争力。

图 / 上半年港股首发募资前十大IPO

从行业分布来看，上榜企业涵盖半导体、制造、新能源、消费等多个核心赛道，不再是单一行业的集中出海，而是国内各领域优质龙头的集体“抢滩”港股。其中，半导体与硬科技企业占比最高，存储、模拟、设备企业扎堆上榜，印证了当前资本市场对科技自立自强、产业国产化的核心投资逻辑，也意味着硬科技企业已成为A股跨境融资的生力军。

八成新股首日收红，硬科技标的涨幅领跑

整体来看，2026年上半年上市的24只A+H新股赚钱效应显著，近八成企业上市首日实现股价上涨，市场整体风险可控、收益结构优质；同时，市场呈现明显的结构性分化行情，赛道景气度高、国产化替代逻辑明确的硬科技企业表现最为亮眼，半导体设备、核心芯片等卡脖子领域企业上市后涨幅领跑，部分标的上市短期涨幅翻倍，充分反映出资本市场对硬核科技资产的高度认可。

消费、传统制造领域，龙头企业股价走势相对平稳，在港股市场化定价机制下，对行业周期、估值水平、资金供需的合理差异化定价，也体现出本轮出海企业质地优质、估值理性的特点。

纵观本轮声势浩大的A+H上市热潮，离不开政策层面的引导。近年来内地与香港资本市场持续深化双向开放，监管部门不断优化A+H上市制度体系，推出企业上市快速通道、简化硬科技企业合规审核流程、降低跨境上市合规成本；同时，持续扩容沪深港通标的范围，让H股上市企业可同步纳入港股通交易体系，彻底打通境内外双向流动性通道，扫清了A股企业赴港上市的制度障碍，大幅缩短企业上市筹备周期。

经过多年调整修复，港股市场估值体系日趋合理、市场化定价机制愈发成熟，流动性持续回暖。港股作为全球资本集散地，拥有多元化的国际投资者结构，能够为国内企业提供充足的长线资金支撑。相较于A股市场，港股市场更适配龙头企业的全球化估值定价，能够帮助优质企业摆脱单一境内市场的估值束缚，打开估值增长空间。此外，通过H股上市，企业不仅可以拓宽融资渠道、获取低成本跨境资金，为技术研发、产能扩张、海外市场拓展提供资金支撑，更能借助港股国际化平台，提升企业全球品牌影响力，对接全球产业链资源，助力企业实现全球化经营布局，适配高端制造、半导体等科技企业的国际化发展需求。

2026年上半年A股企业赴港上市潮，不仅是一场资本市场的融资热潮，更是国内产业升级与资本市场国际化的真实缩影。从上市主体来看，出海企业从以往的传统行业为主，转变为硬科技龙头主导，折射出国内产业结构持续优化、科技自立自强进程加速；从市场格局来看，A+H企业霸榜港股核心IPO梯队，标志着内地优质资产已成为港股市场的核心基石；从制度层面来看，两地资本市场的深度互联互通，进一步完善国内多层次资本市场体系。

随着两地资本市场协同机制持续完善、硬科技产业扶持政策持续落地，A股企业赴港上市趋势仍将延续。半导体、人工智能、新能源等新兴赛道的龙头企业，仍将是跨境上市的主力群体。伴随着更多优质企业“南下”上市，A+H模式将为中国资本市场高质量发展与产业转型升级注入持久动力。