国家知识产权局信息显示,明光瑞智电子科技有限公司申请一项名为“一种光模块低介电损耗覆铜板树脂组合物及其制备方法”的专利,公开号CN122278124A,申请日期为2026年4月。
专利摘要显示,本发明涉及覆铜板技术领域,且公开了一种光模块低介电损耗覆铜板树脂组合物及其制备方法,所述覆铜板树脂组合物主要包括如下重量份原料:100重量份的环氧树脂、20‑40重量份的改性环氧树脂、50‑100重量份的改性石油树脂、10‑20重量份的聚四氟乙烯、20‑50重量份的MED型马来酰亚胺树脂、5‑10重量份的球硅、1‑2重量份的丁酮、3‑5重量份的2‑乙基‑4‑甲基咪唑固化剂、0.05‑0.07重量份的2‑甲基咪唑促进剂,本申请通过利用这些原料作为组合物原料,制备得到的覆铜板具有优异的耐热性能、阻燃性能以及介电性能。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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