重庆
划重点：
1、康宁推出「玻璃桥」
2、「AI先进封装」再变局
光通信巨头康宁，昨天在韩国首尔的AI数据中心光通信互连技术大会上，推出了多项与共封装光学（CPO）及玻璃基板相关的新技术与产品。
一时之间，引起市场巨大关注。因为像这种巨头的技术路线研发革新，很可能会对AI服务器里的光模块产品用量造成结构性影响。
首先看一下这是个啥技术？
简单来说，康宁正在尝试改写「AI先进封装」。
“玻璃桥”（Glass Bridge）是一种由玻璃制成的光连接器，可直接连接光芯片与光纤。玻璃内部光波导尺寸为数百纳米级，而光纤纤芯达数微米，二者存在数十倍尺寸差异。
康宁采用基于晶圆的离子交换波导技术，在玻璃中构建高精度光波导，实现光纤至光子集成电路前端的高密度光I/O连接，简化对准与组装流程，无需传统可插拔光模块或长光纤阵列单元。
不过，实际上，该技术已于2024年2月在康宁社交平台及官网披露，但因近期玻璃基板关注度上升，此次大会才引发了广泛关注。
据了解，康宁正与多家合作伙伴联合开发玻璃桥，目标将光纤与光芯片间耦合损耗控制在2dB以内，首批产品支持核心间距30微米以上的应用场景。
此外，康宁还推出融合玻璃基板与光互连技术的新一代CPO架构，采用硅通孔（TGV）工艺在玻璃基板上构建光波导，并通过倒装芯片方式集成光芯片，以适配玻璃基板半导体封装市场增长需求。
同时，康宁还发布的GlassWorks AI平台面向数据中心，提供涵盖光纤、线缆、连接器、光纤配线单元（FAU）及各类对准组件的完整CPO解决方案，支撑数据中心内部及数据中心间光通信基础设施建设。
在5月的投资者交流中表示，玻璃基板凭借其优异的光学高透性与极低的高频介电损耗,结合TGV核心工艺,极大缩短了信号链路并降低了单比特功耗,行业内部分厂商在积极推进玻璃基在算力网络硬件基础设施的应用。公司在积极推进相关领域玻璃基产品开发和送样验证。
在6月的投资者交流中表示，公司在玻璃后道加工领域有30余年技术积淀，2023年便将TGV玻璃基板作为重点研发方向，作为主要起草单位制定玻璃通孔（TGV）工艺技术规范团体标准，在2026年拉斯维加斯CES上首次发布TGV玻璃基板技术。目前已会同北美及韩国客户联合开发及验证玻璃芯板前、中段制程，独创的激光诱导打孔、化学蚀刻成孔、微裂纹处理、 PVD种子层溅射等自主核心技术有效解决玻璃基板加工难题，建立兼具技术先进性与量产可行性的TGV 玻璃基板中试线和专用厂房，为实现大尺寸玻璃基板量产已奠定坚实基础。 公司玻璃基板业务情况请参见公司于2026年3月30日发布的《2025年年度报告》第三节管理层讨论与分析部分内容。玻璃基板相关业务还未产生收入。
大族激光在5月的投资者交流中表示，公司持续深耕新型冷激光加工工艺，在行业内率先提供多规格新一代高频高速CCL材料的加工解决方案，并将不断拓展新型激光加工技术的应用范畴，以应对AI PCB朝更小特征参数、更高精度公差及更复杂结构的技术提升需求。具体情况可参阅公司子公司大族数控（301200.SZ）2025年年度报告“第三节 管理层讨论与分析”之“三、核心竞争力分析”。新技术的研发与应用情况存在不确定性。
帝尔激光在4月的投资者交流中表示，TGV激光微孔设备是通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，提升基板的电气性能和热性能，为后续的金属化工艺实现提供条件。公司TGV微孔设备已实现晶圆级和面板级出货，该技术也可应用于先进封装、RDL、CPO、新型显示等行业，在2026年已有小批量复购订单。
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