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6月26日晚间，芯片“大牛股”甬矽电子(688362.SH)公告称，公司拟投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。
公告称，项目主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等，建设地点位于浙江省宁波市余姚市，预计建设期96个月。资金来源为自有资金、银行贷款或其他自筹资金。本次投资尚需提交公司股东会审议，且存在土地使用权竞得、行政审批、市场变化等风险。
甬矽电子主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试，公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主。
股价方面，截至6月26日收盘，甬矽电子跌2.06%，报75.52元，年内累计涨幅超133%，总市值达342.12亿元。
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出品丨21财经客户端 21世纪经济报道
编辑丨张嘉钰
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