上海
研报金选 · 近期战绩
近期康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。
该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。
《研报金选》（原《一财研选》）高度关注玻璃基板概念，并于4月20日、5月7日、5月29日反复提醒相关投资机会。其中，所提示核心标的表现一览：
01
核心标的A：期间涨幅接近230%
玻璃基板是全球产业趋势，预计2026-2030年间实现量产，并有望率先落地于AI、HPC等高端市场。《研报金选》提示关注中下游环节关注面板、玻璃精加工环节相关标的，核心标的A近期于6月17日触发涨停板。
02
核心标的B：期间涨幅约100%
《研报金选》多次提示关注核心标的B，近期盘面表现活跃。
03
核心标的C：期间涨幅约80%
《研报金选》5月7日曾提示：“CoPoS新技术有望重塑先进封装产业价值链，技术迭代催生核心设备及配套材料全新增量机遇。伴随头部大厂加速技术验证与产线建设，相关产业化落地节奏超市场预期，产业链红利加速释放。”
核心标的C近期于6月23日触发涨停板。
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