广东
今日半导体设备板块继续强势，半导体设备ETF易方达(159558)劲升3.74%，冲击9连阳，累计上涨33.87%。资金面上，该ETF已连续5日获净流入，合计流入19.54亿元；截至6月25日最新规模达122.48亿元，创成立以来新高。
消息面催化密集落地：
硅片端，据市场预测2026年中国大陆12英寸硅片国产化率将提升至25%—30%，随着头部企业产能逐步达产，国产替代进程进一步加速；中信证券指出，2026年第二季度硅片涨价已如期落地，受AI需求驱动，行业正式进入上行周期，预计下半年国内外价格仍将持续上涨。
封测端，全球先进封装产能持续紧缺，国内龙头掀起扩产潮——长电科技公告拟在上海临港新片区分两期建设高端先进封测工厂，总投资78亿元，计划2028年下半年完成，重点布局高端存储、功率半导体、高性能计算封装赛道。
技术端，IBM推出全球首款0.7纳米芯片技术，半导体纳米尺度极限再被突破。叠加台积电预计2026年全球半导体市场将突破1万亿美元，AI驱动的晶圆制造+先进封装扩产具有明确风向标意义，上游设备材料商率先受益。
半导体设备ETF易方达（159558，联接：021893/021894）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，聚焦半导体设备与材料“卖铲人”环节，指数中半导体设备权重约65.8%、半导体材料约23.1%，合计接近90%，前十大权重包括中微公司、北方华创、长川科技、拓荆科技、华海清科等，受益于AI浪潮下的国产芯片需求扩张、晶圆厂扩产、先进封装推进和设备材料国产替代提速。
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