苹果芯片战略，重大挑整！

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苹果公司正对其Mac芯片战略进行有史以来最重大的调整之一，准备直接跳过M5系列，推出新一代以人工智能为核心的高端处理器。

据知情人士透露，苹果目前使用的是M5系列处理器，计划最早于今年为入门级Mac推出M6处理器。但知情人士表示，苹果将首次跳过M6芯片的高端版本。由于计划尚未公开，这些人士要求匿名。

据知情人士称，苹果计划在2027年推出新一代M7系列处理器，届时将拥有更强大的计算和图形处理能力，用于Mac Pro和Mac Max系列。

苹果采取这一不同寻常的举措是为了加快推进原本计划稍后发布的技术。此举将有助于满足用户对设备端人工智能功能和图形密集型软件日益增长的需求。

苹果的Pro和Max芯片主要面向高端Mac mini、Mac Studio和MacBook Pro，而基础芯片则通常用于入门级MacBook Pro、入门级Mac mini和iMac台式机。苹果还在部分iPad Pro和iPad Air机型中使用这些低端芯片。

总部位于加州库比蒂诺的苹果公司发言人拒绝就公司计划置评。苹果已于周四早些时候上调了所有现有Mac和iPad机型的价格。

此举标志着苹果首次在新一代芯片中仅推出基础芯片。此前，从M1到M5的每个芯片系列都推出了Pro和Max版本。该公司还为M1、M2和M3芯片推出了更高端的配置——Ultra。

苹果的芯片制造能力已成为其最大的差异化优势之一，使其能够将自主研发的技术直接应用于硬件设计和软件，从而打造更具特色的产品。苹果的硬件竞争对手大多使用英特尔和高通等供应商的零部件。

该部门由约翰尼·斯鲁吉 (Johny Srouji) 领导，他于今年晋升为首席硬件官，这是约翰·特纳斯 (John Ternus) 接任首席执行官后做出的调整之一。作为此次人事变动的一部分，斯鲁吉将全面负责 Mac、iPhone、iPad、Apple Watch 和其他设备的硬件工程。

然而，与其他公司一样，苹果的芯片研发也受到了行业范围内芯片和内存短缺的困扰，这推高了成本，压缩了利润空间，导致供应受限和发货延迟，并迫使该公司重新评估产品路线图和运营计划。

M6 芯片亮相

苹果已对 M6 芯片进行了测试，该芯片将用于一款代号为 J804 的新款入门级 MacBook Pro，这款产品计划于今年发布。知情人士透露，M6 芯片将包含多项改进，旨在使其成为同类产品中最强大的芯片。

代号为 Komodo 或 H18G 的 M6 芯片将提升内存带宽，从而加速人工智能、视频编辑、模型训练和高分辨率图形渲染等任务。

M6 的内存带宽预计将达到约 200 GB/s，而 M5 的内存带宽约为 153 GB/s。内存带宽已成为评估计算机处理人工智能任务能力的关键指标，因为人工智能需要快速传输大量数据。

M6 芯片将采用更新的内存架构和升级的神经网络引擎，这是苹果公司专门用于人工智能处理的组件。芯片内所有核心（即处理单元）的性能也将得到提升。视频编码和解码方面也将有所改进。

M6 的另一项改进是重新设计的图形处理单元 (GPU)，苹果公司已经测试了最多配备 12 个图形核心的版本。这比 M5 的最多 10 个图形核心有所增加。新的 GPU 旨在更好地处理人工智能、图形和其他任务的并发渲染需求。

M7 系列

在入门级 M6 处理器之后，苹果将很快推出 M7 系列处理器。

该公司计划最早于明年上半年推出代号为 Delos 或 H19G 的入门级 M7 处理器。苹果还计划推出更高端的 M7 Pro、M7 Max 和 M7 Ultra 芯片，内部代号均为 Andros，代号分别为 H19S、H19C 和 H19D。

M7 Pro 和 M7 Max 预计最早于 2027 年底发布，而 M7 Ultra 则计划于 2028 年发布。Ultra 芯片的性能通常是苹果 Max 处理器的两倍，通常用于高端 Mac Studio 台式机。

M7 系列的主要设计目标是大幅提升设备端 AI 处理能力。入门级版本预计将支持约 240 GB/s 的内存带宽。

M5 Ultra

苹果仍计划为当前一代产品发布一款新的芯片：M5 Ultra。这款芯片预计最早将于今年发布，作为代号为 J775 的新款 Mac Studio 的一部分。由于供应和成本方面的挑战，J775 的发布已被推迟。

M5 Ultra 芯片（代号 Sotra D 或 H17D）将拥有约 36 个中央处理器核心和 80 个图形处理器核心。这样的规格使其成为主流电脑中最强大的芯片之一。

苹果还测试了 M5 Ultra Mac Studio 对高达 768 GB 内存的支持，但组件的限制可能会影响其上市。该公司最初计划在 2025 年推出支持 512 GB 内存的 M3 Ultra Mac Studio，但由于供应紧张，此后已将新订单的内存容量限制在 96 GB。

据彭博社报道，该公司还在准备一系列新的iPhone芯片，其中包括转向2纳米制程工艺。此外，还将推出专为该公司即将推出的可折叠手机（预计今年发布）以及2027年发布的20周年纪念版iPhone设计的新型芯片。

（来源 ：编译自彭博社 ）

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