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人工智能集群每两年需要增加70倍的互连数量。通道速度每四年才翻一番，而交换机带宽每两年翻一番，人工智能参数数量每四个月翻一番。这种“互连壁垒”使得向1.6T、3.2T和CPO的过渡对每个供应商来说都至关重要，而不仅仅是渐进式升级。下一代人工智能训练集群需要1-5GW以上的电力，远远超过任何单个站点的容量。分布式多站点基础设施极大地扩展了对高容量光互连的需求。新建具备相应功率的站点需要3-7年时间，这意味着整个建设过程将持续十年。
超大规模数据中心的资本支出正在 AWS、Azure、Google、Oracle 和 Meta 等公司加速增长，支撑着 1123 亿美元的市场预测，并推动了对 1.6T 和 CPO 的积极投资。
800G 到 1.6T 过渡中的竞争动态、组件限制和战略要务
垂直整合是制胜之道：领先的供应商将激光器采购、DSP合作和封装环节整合于同一屋檐下，从而实现18-24个月的快速产品上市。Innolight和Eoptolink便是这一模式的典范，它们分别以最快的速度推出了800G和早期1.6T产品。
中国供应商占据了约70%的数据通信市场份额，但仍然依赖西方的数字信号处理器（DSP）、磷化铟发光二极管（InP EML）芯片和硅光子集成电路（SiPh PIC）——这一弱点正日益成为美国出口管制的目标。这促使国内供应商寻求替代方案，并为日本、台湾和欧洲供应商创造了机遇。
战略要务：立即在 800G 领域展开竞争，迅速获得 1.6T 的认证，并立即投资 3.2T。落后一代以上的厂商将面临永久失去超大规模数据中心运营商认证资格的风险。
平台、速度和外形尺寸
硅光子器件（SiPh）占据结构性主导地位：到2031年，硅光子器件在数据通信出货量中的占比将从25%上升至62%，占据85%的营收份额。CW-DFB+SiPh架构——一个外部激光器驱动多个调制器——相比EML具有更优异的每比特成本扩展性，并能自然地实现CPO（连续波定向光调制）。EML在远距离链路领域仍保持高端地位；VCSEL和DML则进入结构性衰退期。
200G/通道是2025年至2028年的关键过渡阶段，出货量复合年增长率高达103%。四个SiPh调制器共享一个连续波激光器，与EML相比，激光器物料清单成本降低了一半，这使得SiPh的市场份额增长与这一过渡阶段密不可分。LPO/LRO技术省去了DSP重定时器，每个模块可节省约5W功耗——SiPh因此成为对功耗敏感型应用的首选平台。400G/通道将于2028年开始逐步提升，这需要采用异构材料集成：
TFLN、BTO或InP——其中TFLN是主要候选材料。封装形式经历了从OSFP到XPO、再到开放式CPX以及焊接式CPO的演变。XPO在保持现场可更换性的同时，每个模块可提供12.8 Tb/s的吞吐量。NVIDIA的焊接式CPO目标吞吐量为409.6 Tb/s，支持512个端口。两条发展路径：快速/窄带（200-400G/通道，SiPh异构集成）与慢速/宽带（成熟速度，更高并行性）。相干轻量级光纤、空芯光纤和光路交换机可满足大规模、对延迟敏感的多站点人工智能训练需求。
（来源 ：编译自Yole ）
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