半导体大事追踪：IBM推出全球首款亚1纳米芯片技术，美光存储供需紧张料延至2027年后，美银上调台积电日月光估值预期

近期半导体领域动态密集：IBM推出全球首款亚1纳米芯片技术，性能与能效大幅提升；美光科技财报显示AI驱动存储需求持续超越供给，供需紧张格局或将延续至2027年后；美银等机构上调台积电、日月光等供应链龙头估值预期，先进制程与先进封装仍是最具壁垒环节；京东方A玻璃基封装载板试验线已通线并送样，康宁发布玻璃光互连技术。

1、IBM首次推出全球首个亚1纳米芯片技术

IBM推出全球首款亚1纳米芯片技术，新芯片设计性能最高提升50%，能效比其2纳米节点芯片提高70%。IBM的新款亚1纳米芯片将近1000亿个晶体管封装在一颗指甲大小的芯片上，密度几乎是2021年发布的IBM2纳米芯片的两倍。该技术得益于一系列结构和材料创新，包括IBM开创性的三维纳米栈架构，展示了即使芯片特性接近原子级，性能和效率的持续提升依然可能。公布的技术结果报告显示，这款新芯片预计将在性能上实现显著飞跃——性能提升多达50%，能效提升70%，满足从生成式人工智能、云基础设施到下一代电子设备的计算能力。鉴于纳米栈技术在亚1纳米节点的早期采用，IBM预计最快五年内可实现量产。

2、美光科技第四财季销售展望超出预期

美光科技第三财季经调整营收414.6亿美元，上年同期93.0亿美元，预估356.9亿美元；第三财季调整后运营收益336.8亿美元，上年同期24.9亿美元，预估278.6亿美元；第三财季调整后每股收益25.11美元，上年同期1.91美元，预估20.49美元。美光科技预计第四财季经调整营收490亿美元至510亿美元，市场预期432.4亿美元；预计第四财季调整后EPS为30-32美元，市场预期25.31美元。

3、美银：上调台积电、日月光等估值预期 先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节

据美银测算，全球服务器CPU相关半导体制造市场规模有望从2025年的150亿美元扩张至2028年的490亿美元。其中，外包生产占比将从52%提升至71%，反映出以台积电为代表的纯晶圆代工厂在高端CPU领域的核心地位持续强化。先进制程产能的稀缺性，叠加多客户、多架构并行放量，使代工环节成为本轮景气上行中最确定的受益节点。美银预计，服务器CPU相关封装测试市场规模将从2025年的19亿美元增至2028年的96亿美元，占先进封装市场比重由11%提升至24%。美银同步上调了台积电与日月光等供应链龙头的估值预期，认为先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节。

4、SK海力士赴美上市倒计时 300亿美元融资或撬动估值重估

据美媒报道，SK海力士预计于7月10日在纳斯达克发行美国存托凭证。此次上市计划筹集近300亿美元，有望成为史上规模最大的ADR发行之一。市场普遍认为，此举将显著扩大其全球投资者基础，并可能推动估值重估。多家资产管理公司预计，若其估值向美光靠拢，未来一年股价有30%的上涨空间。一位基金经理指出，SK海力士至少应以与美光相当的估值水平交易，因为未来数年存储芯片需求可能持续大于供给。此次上市发生在存储芯片行业罕见的繁荣期。美光、SK海力士和三星电子的股价今年均已上涨超过200%，创下数十年来最佳年度表现。AI服务器对HBM的渴求被普遍视为一个结构性“存储超级周期”的驱动力。

5、摩根士丹利：将美光科技目标价上调至1200美元

摩根士丹利发表报告称，将美光科技目标价由1050美元上调至1200美元。评级维持“增持”。2027财年每股盈利预测上调约40%至每股168美元，自由现金流预测从1040亿美元提升至1400亿美元。大摩表示，该行与美光管理层看法一致，认为AI将使DRAM需求在2027年后持续大幅超越供给。

6、京东方A：玻璃基封装载板试验线已通线并送样客户进入技术测试阶段

京东方A(000725.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司玻璃基封装载板试验线于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月。公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数(9-2-9，20层)玻璃基载板样品开发和送样。目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段，尚未实现批量生产及量产营收。此外，公司总体折旧金额将在2025年基础上开始下降，未来资本开支金额也将逐渐降低，暂无股权增发计划。

7、康宁发布玻璃光互连技术

康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。(蓝鲸新闻)

8、日本铠侠计划明年春季发行美国存托凭证

NAND存储供应商铠侠计划于2027年春季发行美国存托凭证（ADR），以期把握全球半导体股因人工智能行情带来的强劲需求。在公司年度股东大会上，首席财务官Yoshihiko Kawamura表示，铠侠计划在3月底本财年结束后进军美国市场。“我们的目标时间是下一财年伊始，大约在4月、5月或6月，”Yoshihiko Kawamura表示，“这对公司而言意义重大，因为它将建立起与美国市场的直接联系，我们将全力以赴确保其成功。”

9、大和证券：日本投资计划可能加剧日本国债市场对财政状况的担忧

大和证券经济学家Koji Hamada表示，日本为促进经济增长并加强经济安全而推出的巨额投资计划，可能会持续引发日本国债市场的财政担忧。他认为，不同行业需要不同程度的政府支持，其中半导体和云计算数据中心等领域的资金需求最为迫切。即使资本密集程度较低的行业，也可能会依赖长期融资。无论这些投资最终结果如何，政府的计划意味着新发行日元国债的数量将不可避免地增加。

10、信德新材：碳纤维制品在光纤、光伏，热处理领域验证较顺利 目前已经开始小批量供货

信德新材(301349.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司沥青基碳纤维制品业务主要由子公司大连信德新材料科技有限公司生产并对外经营销售。公司碳纤维制品目前已进入光伏、光纤、半导体、热处理等领域并陆续通过验证阶段。其中，在光纤、光伏，热处理领域验证较顺利，目前已经开始小批量供货。光纤领域中，公司沥青基碳纤维制品已获得亨通光电等部分光纤客户的验证。在半导体领域因对产品指标要求更高，验证时间会更长，目前验证较为顺利。公司持续积极向下游沥青基碳纤维生产领域拓展，大连信德新材料科技有限公司2025年营业收入为751.55万元，目前该业务营业收入占比较低。

11、胜宏科技：已有部分ASIC相关PCB产品进行批量生产

胜宏科技近日接受机构调研时表示，凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，公司参与了目前市场上大部分主流玩家的新方案。目前公司已有部分ASIC相关PCB产品进行批量生产，业务进展顺利。

本文由AI基于数据整理生成，仅供参考，不构成投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：电报君