北京
来源：微电子制造
6月23日晚间，芯联集成发布对外投资进展公告，公司已与项目实施主体芯联先进、绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业（有限合伙）正式签署《增资及股东协议》，通过政企联合增资的方式，为公司重大晶圆制造项目落地提供充足资金保障，加速推进高端车规级芯片产能建设。
根据本次签署的增资协议，绍兴柯桥本土半导体专项产业基金芯合先进创投将向芯联先进增资20.04亿元，芯联集成同步配套增资6.62亿元，双方合计增资规模达26.66亿元，本次增资所募集资金将全部专项用于芯联先进12英寸车规级数模混合芯片制造项目建设。
本次增资完成后，芯联先进注册资本增至26.75亿元，企业股权结构同步优化，其中绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金持股比例达74.90%，成为持股主体，芯联集成持股25.10%，持续作为核心产业方主导项目工艺研发、生产运营与市场落地，保障项目贴合公司整体战略布局与技术发展路线。
据悉，本次落地的12英寸车规级数模混合芯片制造项目整体计划总投资约200亿元，是芯联集成布局高端模拟芯片、车规半导体领域的重点四期项目，也是绍兴当地布局集成电路高端制造的核心标杆项目。
产线将重点布局多类主流且高景气的芯片工艺制程，涵盖40/28纳米MCU、DSP数字控制芯片工艺，90/55纳米BCD、DrMOS功率模拟芯片工艺，同时布局55纳米硅光、激光驱动芯片等前沿制程，产品矩阵全面覆盖数模混合、功率半导体、智能控制、光互联芯片等多个品类。
项目顺利投产后，将进一步扩充芯联集成在车规模拟、功率半导体、硅光芯片领域的代工产能，完善公司特色工艺布局，缓解当前高端车规芯片产能紧张的行业现状，同时依托地方产业资本加持，加速项目建设投产进程，持续提升公司在国内特色晶圆代工、车规半导体领域的市场竞争力与产业话语权。
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