北京
国家知识产权局信息显示，安徽铜峰电子股份有限公司申请一项名为“一种复合铜箔用双向拉伸聚丙烯薄膜及其制造方法”的专利，公开号CN122255531A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种复合铜箔用双向拉伸聚丙烯薄膜及其制造方法，涉及高分子材料技术领域，包括如下步骤：S1，原料准备；S2，混合加料挤出；S3，流延成型；S4，双向拉伸工艺；S5，热定型表面处理；S6，最终性能指标。本发明通过选用熔融指数0.8–1.5g/10min的聚丙烯原料，添加经硅烷偶联剂和/或钛酸酯偶联剂表面改性的纳米无机填料，结合三段式混合加料挤出工艺，提高了熔融流动性和成膜均匀性，利用纳米无机填料对薄膜进行体相改性。解决了传统工艺成膜不均匀、拉伸强度不足及铜镀层附着力差的问题，最终获得厚度1.6–8.0μm、高强度、表面张力38–45mN/m、低热收缩率的复合铜箔用薄膜。
天眼查资料显示，安徽铜峰电子股份有限公司，成立于1996年，位于铜陵市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本63070.9155万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽铜峰电子股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目540次，财产线索方面有商标信息36条，专利信息278条，此外企业还拥有行政许可36个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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