北京
国家知识产权局信息显示，广东高云半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种基于可编程器件的USB Gen2的通信系统及方法”的专利，公开号CN122262059A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本申请提供了一种基于可编程器件的USB Gen2的通信系统及方法，包括可编程器件、USB连接器、AC耦合与阻抗匹配网络及ESD保护电路。可编程器件用于将内部用户逻辑产生的并行数据转换为符合USB 3.2 Gen2协议的高速差分串行信号后发送，以及将接收的高速差分串行信号转换为并行数据后分发至内部用户逻辑；USB连接器用于连接外部USB主机，传输高速差分串行信号；AC耦合与阻抗匹配网络连接在可编程器件与USB连接器之间，用于对高速差分串行信号进行交流耦合和阻抗匹配；ESD保护电路并联于传输线上，用于泄放静电冲击。本申请通过可编程器件内部集成协议处理功能，配合外围匹配网络，在实现10Gbps高速可靠通信的同时，具有结构简单、成本低廉、易于集成的优点。
天眼查资料显示，广东高云半导体科技股份有限公司，成立于2014年，位于广州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本18800万人民币。通过天眼查大数据分析，广东高云半导体科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息74条，专利信息270条，此外企业还拥有行政许可23个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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