北京
国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“性能改善的脊形波导器件结构和制备方法”的专利，公开号CN122260569A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本申请公开了一种性能改善的脊形波导器件结构和制备方法，包括：在衬底上形成波导层，通过第一硬掩膜对波导层进行部分刻蚀形成第一波导图形，对第一波导图形的第一侧壁进行第一处理，以降低第一侧壁的表面粗糙度，去除第一硬掩膜后，通过包覆第一波导图形的第二硬掩膜对第一波导图形两侧的波导层进行全刻蚀，在第一波导图形下方形成第二波导图形以形成脊形波导，对第二波导图形的第二侧壁进行第二处理，以降低所述第二侧壁的表面粗糙度，去除第二硬掩膜后，对第一侧壁和第二侧壁进行第三处理，以进一步降低第一侧壁和第二侧壁的表面粗糙度。本申请够显著提高脊形波导的侧壁平滑度，从而改善了器件的关键性能。
天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息253条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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